包装

2020年马德里国际封装及技术贸易展览会

2019-12-06 16:08382
  • 日期:2020-11-25~2020-11-26
  • 城市:马德里
  • 展馆:马德里国际展览中心
  • 主办:比利时easyFairs展览有限公司
  • 展会详情
    • 国际封装及技术贸易展览会(EMPACK)是欧洲举行的专业封装技术贸易交易展览会,一年一届,与标签及印刷展(Label Print)、封装创新展(Packaging Innovations)同时举行。EMPACK展涉及行业:汽车及供应商行业,化工,电子行业,饮料行业,平面设计及印刷等行业,批发和零售业,化妆品和医药行业,食品和糖果业,金属行业,制造业,纺织工业,运输与物流,封装生产,销售和服务。

      参加EMPACK展的理由:专业、设计、生产、技术、服务等结合在一起是封装行业的一次盛会。

      展品范围(Show Products):

      封装转换器:袋,泡罩包装,瓶,盒,罐,袋,罐;

      封装材料:大袋,集装袋,集装箱,复合材料,坚固耐用,生态材料,玻璃,智能和智能包装,金属,纸张和纸板,合成及柔性材料,木材;

      封装组件:粘合剂和胶水,链条,收盘材料(上限)接合片,箔,防护材料,胶带;

      封装的机器与技术:粘接技术的机器,盒子创造和关闭机器,输送带及输送带,线包装机结束,填写,表格和关闭机器,搬运系统,包装线,包装机器人及自动化,回收机;

      控制和检查制度:结余,计数机械及光学传感器,检测机;

      封装服务:兰德管理,理念及设计机构,合同封装,封装咨询公司,测试服务;

      协会和媒体:协会,杂志和网站。

    联系方式
  • 姓名:Angela
  • 传真:+86 755 23981406
  • 邮件:info@18sz.com
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