展品简介

美国国际电子元器件技术展览会展品范围

来源：官方网站2019-07-14 18:491922

3D封装，电子元件，材料，组装，互连，器件和系统封装，光电子学，可靠性和仿真，电子元器件设计，集成电路设计，封装技术，建模和仿真技术，光电子学术，互连技术，材料和加工，应用可靠性，组装和制造技术，组件和RF射频技术，以及电子元器件新兴技术。

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