德国纽伦堡国际微电子系统集成、集成电路展览会（SMTconnect / SMT Hybrid Packaging）是国际微电子集成电路最专业的展 览会，是欧洲同类最大的展会，一年一届，在纽伦堡国际展览中心举行，该展也称电子贴片混合包装展，SMT Hybrid Packaging展是欧洲最大 的微电子系统集成的贸易展览会，与该展同时举行的国际电子电路会议（Electronic Circuits World Convention ECWC）成立于1978年，研 讨电子电路的发展方向。展会积聚了行业领先的公司，提供了理想平台，展示最新的趋势和发展，以及最新解决方案。除此以外，每年展会上 还提出的最新发展趋势和相关技术改进等，以及保持在最新的解决方案等。参展商中超过33%的公司来自德国外，该展会不仅提供广泛的，也 是具有国际领先水平。
SMT混合包装展是欧洲唯一一个从微电子系统集成的全面视角，从最初的理念和发展到生产电子组件制造过程中的所有技术过程。SMT Hybrid Packaging展的参展企业或观众也可以受益于展会现场各种行之有效的活动取得的成功，来自多个国家的专业观众非常积极的评论高质 量的展览。该展会从设计、开发到PCB生产、元器件、包装和测试系统-贴片/混合/包装提供了一条龙生产下的所有产品和相关技术介绍。
SMT Hybrid Packaging 展是世界上最完整的系统集成微电子展览活动，是在该领域的电子制造业提供最新的产品，服务和解决方案的国际 会议。从电子组件、印刷电路板、焊接试验等完成市场概述集中在一起共同展示与讨论。展览主题：组件、组成部分、设计和开发、环境管理 体系、印制板生产、包装材料、丝网印刷、焊接、测试系统等。
