在美国工作30多年的国际知名生物化学和细胞生物学家管坤良回到中国,并加入西湖大学任教。 管坤良是浙江桐乡人,1982年获浙江大学(原杭州大学)学士学位,1989年获普渡大学博士学位,1989年至1991年在普渡大学从事博士后研究,1992年至2007年在密歇根大学任教,2007年进入加利福尼亚大学圣地亚哥分校任教,并于2013年至2023年受聘为该校杰出教授。
三家法人机构近日向路透透露,遭美国科技封锁而导致5G手机难产的中国手机大厂华为,计划改用中芯国际等本国生产芯片及自制芯片设计软件,在今年底前重新生产旗舰版5G手机,并在明年初上市。若此一消息为真,显示美国对中国的科技制裁,反而促进中企更积极追求技术自主,并已取得一定进度。
科技创新水准决定着一个国家的发展后劲,创新则离不开基础研究。中国日报网引述日本经济新闻网2日刊发文章称,近年来,中国研究人员从事开辟新领域的探索型研究,不断开创新的领域。而日本固守现有的研究领域,缺乏新开拓的姿态。 初步测算,2022年,中国基础研究经费支出为1951亿元人民币,比上年增长7.4%;占研发经费比重为6.32%,连续4年保持6%以上的水准。
被誉为下一代科技强大引擎的量子科技近几年来竞争益趋白热化,据韩媒发布量子信息技术的文章指出,目前在几个科技大国间量子科技不仅竞争激烈,投资规模也快速增加。不过据统计数据显示,中国除横扫全球量子技术一半的专利之外,在量子信息技术领域的投资规模上,中国也高居世界第一。
由中国科学家首次率先独立发现的全新高温超导体系,是人类目前发现的第二种液氮温区非常规超导材料,是基础研究领域「从0到1」的重要突破,将有望推动破解高温超导机理,使设计和预测高温超导材料成为可能,在信息技术、工业加工技术、超导电力、生物医学和交通运输等领域,实现更广泛的应用。
太原卫星发射中心于7月23日10时50分成功发射银河航天灵犀0 3星的技术验证卫星,它是中国首次使用厚度只有1mm的柔性太阳翼(太阳能板)卫星,将进行多项下一代低轨宽带卫星通信技术验证,这项柔性大阳翼技术未来将为巨型低轨通信星座的快速部署提供技术支撑。
2016年诺贝尔化学奖得主、华南师范大学名誉教授费林加(Bernard Lucas Feringa)发现去年发表的论文说法有潜在问题,7月10日撤回该篇发表在国际学术期刊《自然》(Nature)上研究分子马达的论文。分子马达是生物化学分子构建成的「发动机」。费林加合成出世界首个人工分子马达,被认为将「蒸汽机时代」带入到分子维度。
各种电子设备越来越多地应用于人们生活和工作中,但是电子设备在运行过程中会产生电磁辐射,可能会给人们的健康带来不良影响,各设备间的电磁干扰也会造成信号被拦截、数据丢失等,严重影响电子设备的性能及其正常运行。特别是随着物联网、自动驾驶、可穿戴设备的发展,电子设备越来越复杂、体积越来越小、精度要求越来越高,要保证这些高度集成、高功率的电子设备正常运行,电磁干扰掩码至关重要。
由八月瓜创新研究院、北京市科学技术研究院科技情报研究所、21世纪创新智库近日联合编制,并发布《全国科技创新百强指数报告2023》,选出全国科技创新企业500强、科技创新大学50强与研究机构50强。企业方面以华为、国家电网、珠海格力位列前三,且企业500强的专利授权量呈逐年上升态势,近三年PCT(专利合作条约)申请量近8.4万件,对参与全球竞争起到带动引领作用。
上海市官方发布“元宇宙”关键技术攻关行动方案,以沉浸式技术与Web3技术为两大主攻方向,提升“元宇宙”领域科技自立自强能力。 方案要求,到2025年,前沿优势领域相关科学问题研究要取得重要突破,聚焦技术优势和必争领域掌握一批关键技术,底层技术支撑能力持续提升;以重点场景需求为牵引,加快“元宇宙”技术体系化突破。
澳大利亚战略政策研究所(ASPI)之前发布报告称,中国在44项最关键和最新兴技术中,有多达37项「惊人领先于全球」,包括国防、太空、机器人、能源、环境、生物技术和人工智能等领域。ASPI报告称,在大多数关键和新兴技术领域的高影响力研究中,通过建立「令人震惊的领先优势」,中国已为成为世界领先的科学技术超级大国奠定基础。
中国2023中关村国际技术交易大会27日下午在北京中关村展示交易中心,举行开幕式暨全球技术交易生态伙伴大会。大会发布最新报告显示,中国科技成果转化规模呈明显上升趋势,报告期内,高校院所转化合同总金额约为1582亿元,同比增长约25%。
据中国工信部介绍,5G异网漫游是指,当所属电信商无5G网络覆盖时,使用者可接入其他电信商的5G网络,继续使用5G服务。换句话说,假设用户使用中国移动的手机卡,去了没有中国移动信号的地方,可以无缝切换使用其他电信商的信号,只要4家中至少有一家在当时有网络信号。
韩国三星电子会长李在镕和全球电动车巨头特斯拉首席执行官马斯克上周在美国会晤,探讨合作研发半导体晶片事宜。根据韩联社援引策略分析与研究和市场的数据,全球汽车晶片市场预计将在2024年达到4000亿美元,并在2028年跃升至7000亿美元。
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