中国在4月3日至4月4日举行的世界贸易组织货物贸易理事会会议上，对“美国、日本和荷兰之间关于芯片出口限制的协议”提出关切，要求美日荷澄清是否存在该项限制协议。
根据央视新闻报道，世界贸易组织货物贸易理事会当地时间4月3日至4日举行会议。中国代表在会上表示，对于媒体广泛曝光的这一协议，目前还没有官方信息。中国询问这三个世贸组织成员，该协议是否存在？如果存在的话，是否应该通知世贸组织成员并由世贸组织成员审查？
中国代表在会上指出，相关成员可能清楚地意识到该协议违反了世贸组织的规则，因此故意对该协议的内容保持低调。中国认为该协议违背了世贸组织的公开透明原则，破坏了世贸组织规则的权威性和有效性，要求美国、日本和荷兰向世贸组织通报该协议和后续措施，并呼吁世贸组织加强对这些措施的监督。
彭博社1月27日引述知情人士说，日本和荷兰最早当天就能与美国达成协议，结成强大联盟以限制中国获得先进半导体制造设备，联手削弱中国建设芯片的产能。美国商务部副部长格雷夫斯（Don Graves）随后在1月31日证实，美国已日本和荷兰达成协议。
报道指出，此次的美日荷协议，主要把美国去年10月采取的出口管制措施扩大到荷兰和日本，包括荷兰半导体设备制造商阿斯麦、日本的大型光学仪器制造商尼康和半导体制造设备巨头东京电子。
