富士康撤退，印度芯片梦面临大溃败，美媒泼冷水揭致命伤。印度收到的芯片投资申请案，各因不同的阻碍陷入僵局。（示意图）
在中美芯片大战越演越烈之际，印度正在大力吸引半导体企业在当地设厂生产，但全球最大电子代工厂商富士康近期宣布，要退出与印度金属石油集团韦丹塔（Vedanta）的195亿美元半导体合资计划，这对印度总理莫迪的印度芯片制造计划无疑是一个重大打击。外媒则分析，印度芯片制造大业目标得更「现实」才行。
路透社发表的一篇评论指出，印度政府为吸引芯片业者前往该国投资，祭出100亿美元奖励计划，但到目前为止，这些举措都收效甚微，除了富士康宣布放弃195亿美元印度晶圆厂合资计划，以色列芯片制造商Tower参与的合资事业ISMC，原计划在印度盖一座价值30亿美元的半导体厂，但由于Tower被英特尔收购，该工厂目前也被搁置。
此外，美国內存芯片大厂美光将投资最多8.25亿美元，在印度古吉拉特邦新建芯片组装和测试设施，这将是该公司在印度的首座工厂。不过，该工厂将用于测试和封装芯片，而不是制造芯片。
报导提到，目前世界上大多数尖端半导体都是在中国台湾和中国大陆制造，因为中美地缘政治紧张局势加剧，以及对台海危机的担忧，吸引部分芯片业者前往印度投资。
印度的芯片市场规模到2026年预估达到约640亿美元，是2019年的三倍之多，但报导认为，印度在芯片制造领域的目标可能需要调整，呼吁印度重新检视芯片梦想，将目标设定在更为合理的范围内。
值得关注的是，印度政府为吸引芯片业者前往该国投资，祭出100亿美元奖励计划，但相关的努力未获得回响，迄今还没有任何一家全球大型芯片制造业者正式进驻印度，也凸显设厂还涉及相关供应链迁移的庞大挑战。
