知情人士称，中国芯片初创公司壁仞科技正考虑最快今年在香港上市。
据彭博社星期二（7月18日）报道，壁仞科技最快将在未来几周提交上市申请。知情人士说，壁仞科技同时还在与投资者进行另一轮融资谈判，可能筹集约20亿人民币。这些投资者中，包括有广州政府背景的基金。
知情人士还说，壁仞科技尚未决定IPO的规模，包括上市日期在内的细节也可能发生变化。
壁仞科技成立于2019年，专注于云端通用智能计算、人工智能训练和推算、图形渲染等多个领域，被认为是芯片制造巨头英伟达在中国最有潜力的竞争者之一。
在美国政府收紧英伟达等美国芯片和半导体制造商对华出口管制令后，一部分中国本地企业转向包括壁仞科技在内的中国本土制造商购买半导体。
报道称，壁仞科技已从IDG资本、平安保险和招商局资本等投资者筹集了约47亿元人民币。壁仞科技去年曾寻求以170亿元人民币的估值再次融资。
壁仞科技曾于2022年8月公布首款通用图形处理单元（GPU）芯片，创下全球计算能力的新纪录。
