中国六部门联合印发文件，制定算力基础设施发展目标，计划到2025年智能算力占比达到35%。
据央视新闻报道，中国工业和信息化部、中共中央网信办、中国教育部、中国国家卫生健康委、中国人民银行、中国国务院国资委等六部门近日联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划》。根据《计划》，中国将在全国范围内建设更多算力中心等算力基础设施，向社会提供服务。
《计划》制定了到2025年的主要发展目标，并提出完善算力综合供给体系、提升算力高效运载能力、强化存力高效灵活保障、深化算力赋能行业应用、促进绿色低碳算力发展、加强安全保障能力建设六个方面重点任务。
《计划》的另一个重点是提高网络传输效率，做到关键枢纽节点内重要算力基础设施间时延不高于5毫秒。
在计算力方面，《计划》提出到2025年，中国的总算力规模超过300EFLOPS，智能算力占比达到35%。EFLOPS指的是每秒浮点运算次数，用于测量计算机的速度。
另据路透社报道称，由于人工智能训练需要大量计算，扩大算力供应日益成为中国的关注重点。
辉达明年推新AI芯片 加速CoWoS封装需求
人工智能（AI）芯片带动先进封装需求，市场预期AI芯片大厂英伟达（Nvidia）明年将推出新一代绘图芯片构架，加速CoWoS封装需求，台湾，韩国、美国、日本、甚至中国等半导体大厂，积极布局2.5D先进封装。
AI芯片带动先进封装需求，加速AI芯片性能，CoWoS先进封装扮演关键角色，不过CoWoS产能仍短缺，影响包括英伟达在内的大厂AI芯片出货进度。
天风国际证券分析师郭明錤预期，先进封装CoWoS供应在第4季可显著改善，有利未来生产能见度。美系外资法人表示，随着CoWoS产能扩充，英伟达AI芯片出货量看增，这也反向带动CoWoS产能需求成长。
外资评价，英伟达H100绘图芯片（GPU）模块第4季供应量可到80万至90万个，较第3季约50万个增加，预估明年第1季供应量可到100万个，主要是CoWoS产能持续提升。
至于CoWoS产能配置，外资法人评价，英伟达可从台积电取得5000至6000片CoWoS晶圆产量，也将从后段专业委外封测代工（OSAT）厂取得2000至3000片CoWoS产量。
市场预期，英伟达明年将推出新一代B100绘图芯片构架，外资和本土投顾评价，B100构架可能采用台积电的4奈米制程，推估采用结合2颗GPU晶粒和8颗高频宽內存（HBM），因此也将带动CoWoS先进封装需求。
本土期货法人分析，CoWoS先进封装主要有3种技术构架，其中硅中介层（CoWoS-S）封装是目前主流，包括英伟达H100芯片和超威（AMD）MI300芯片均采用CoWoS-S封装，性能佳不过成本较高。
至于导入重布线层（RDL）的有机中介层（CoWoS-R）封装可降低成本，另外CoWoS-L封装在硅中介层加进主动元件LSI层提升芯片设计及封装弹性，可支持更多颗高频宽內存堆叠，预期明年CoWoS-R与CoWoS-L封装应用将明显增加。
台积电已卡位CoWoS先进封装3种技术构架，后段封测厂日月光半导体也布局扇出型FOCoS-Bridge（Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge）封装技术，并推出跨平台整合的先进封装设计平台工具。
亚系外资和本土投顾指出，包括英特尔（Intel）、韩国三星（Samsung）、艾克尔（Amkor）、联电、江苏长电、通富微电等，也布局2.5D先进封装，此外，日本索尼（Sony）、力成、美国德州仪器（TI）、韩国SK海力士（SK Hynix）等也急起直追。
