英国媒体报道，华为最新推出的人工智能（AI）晶片制造良率相比一年前已翻了一倍，显示这家中国科技巨头在晶片制程上已取得重大突破。
英国《金融时报》星期二（2月25日）引述知情人士透露，华为计划在今年量产最新晶片昇腾910C，其制造良率（即生产线上制造出可用晶片的比例）已升至40%，相比于一年前的20%已翻了一倍。
这一突破对华为而言意义重大，因为这意味着昇腾晶片的生产线将首次实现盈利。华为的目标是将制造良率进一步提高至60%，达到与业界生产同级晶片的标准。
华为主要与中芯国际合作生产昇腾晶片，目前中芯国际采用N+2制程，能够不用极紫外光（EUV）技术生产先进晶片。这一技术已被列入美国政府的管制清单中。
知情人士指出，华为计划今年量产10万块昇腾910C晶片，及30万块昇腾910B晶片。2024年，华为共生产20万块910B晶片。
然而，英伟达目前仍在中国AI晶片市场占据主导地位。咨询机构SemiAnalysis估计，英伟达去年向中国出售了100万块H20晶片。
