字节跳动据报正与银行初步洽谈约200亿美元的贷款，这可能成为这家中国科技巨头迄今为止最大的一笔离岸贷款。
彭博社星期三（6月24日）引述知情人士透露，字节跳动已就这笔新增贷款与多家银行接洽。该笔贷款期限可能为三年，并可选择延长至五年。知情人士补充称，由于谈判尚处于早期阶段，具体细节仍可能发生变化，目前尚不清楚字节跳动将如何使用这笔资金。
当前，字节跳动已全面加入日益激烈的全球人工智能（AI）角逐，并正计划将今年的资本支出大幅增加至700亿美元，以扩建数据中心及其他AI基础设施。如果经济与商业环境保持良好，字节跳动明年向AI领域投入的资本可能进一步攀升至1000亿美元。
放眼全球，美国的四家超大规模科技巨头——亚马逊、Alphabet、微软和meta——今年计划投入高达7250亿美元的资本支出，主要集中于AI数据中心设备。同时，软银集团近期获得了一笔400亿美元的过桥贷款，以资助其对美国科技巨头OpenAI的投资，贷款机构目前正向更广泛的市场进行银团贷款分销。
字节跳动上一次涉足全球贷款市场是在2024年，当时它通过包括国际和中资银行在内的20多家贷款机构筹集了108亿美元。花旗集团、高盛集团和摩根大通担任了此次借款的协调行，所得资金部分用于为2021年筹集的50亿美元双期限贷款（dual-tranche facility）进行再融资。
长期以来，字节跳动一直被视为首选的IPO（首次公开募股）候选企业，但几乎没有迹象表明它正急于上市。在过去一年里，字节跳动逐步退出游戏等业务，旨在腾出资金并全面聚焦AI与社交媒体部门。
路透：高通洽谈为字节跳动提供定制晶片设计服务
知情人士透露，美国晶片巨头高通正与中国科技巨头字节跳动洽谈，为后者提供晶片设计服务。随着智能手机市场增长放缓，高通正加快业务多元化布局，寻求降低对手机业务这一最大收入来源的依赖。
路透社引述四名知情人士报道，若合作达成，字节跳动将成为高通晶片设计服务业务的早期客户之一。高通目前是全球最大的智能手机调制解调器晶片供应商，公司产品主要负责蜂窝网络通信功能。
这项潜在合作显示，尽管美中围绕人工智能晶片的科技竞争持续升温，并波及英伟达、AMD、应用材料公司和泛林集团等企业，美国科技公司仍积极寻求中国市场商机。
三名知情人士称，高通正在与字节跳动讨论开发定制晶片。其中两人透露，相关晶片部分将采用高通去年收购的高速连接技术公司AlphaWave Semi所拥有的技术。
不过，知情人士指出，谈判目前仍在进行中，最终能否完成设计并进入量产尚未确定，字节跳动也不排除寻求其他合作伙伴。
三名知情人士也未透露的详细规格。其中一人称，双方讨论的重点之一是视频处理器（VPU）设计，并计划最早于今年底实现量产。
路透社此前曾报道，字节跳动正在开发用于人工智能推理任务的专用晶片，以及定制中央处理器（CPU）。
报道称，若能与字节跳动达成合作，将是高通拓展新业务的重要突破。今年以来，受存储晶片价格上涨影响，智能手机厂商面临不确定性，市场需求承压。业内预计，全球智能手机出货量今年将出现有记录以来最大年度降幅。
此外，高通正积极进军快速增长的数据中心晶片市场。目前，公司正与客户合作开发三类产品：CPU、人工智能推理加速器，以及专用集成电路（ASIC）。后者是近年来增长最快的晶片市场之一，也是博通和Marvell Technology等竞争对手重点布局的领域。
