中国半导体行业协会昨天发布了2018年中国集成电路各产业环节的十大（强）公司榜单，其中不乏上市公司或科创板受理企业， 他们有的已经跻身世界巨头供应链，有的仍然在“备胎”道路上下求索。同时，华为海思“备胎”转“正”，也成为昨天开幕的2019世界半导 体大会的热议话题。
据《中国证券报》报道，中国半导体行业协会副理事长于燮康接受昨天采访时，对华为任正非在90年代便开始自研芯片的战略眼光表示十 分赞赏。他认为，在当前国际环境下，中国半导体产业在某种程度上迎来了发展机遇。“现在中国集成电路产业链已基本建立完整，未来向更 高层次发展，需要以应用为牵引，国产产品需要有输出的机会，需要从不完善走向完善的过程。”
于燮康表示，这一市场十分广阔，建议鼓励中国国产替代。
他在大会演讲中援引海关数据称：“集成电路产品仍然为中国单一最大进口商品。”——2018年，中国集成电路进口金额为20584.1亿元人 民币（约合3120.6亿美元），同比增长19.8%，首次超过3000亿美元；而集成电路的出口金额仅为846.4亿美元，同比增长26.6%。中国集成电 路产品进出口逆差仍在扩大，达到2274.2亿美元，同比增长17.47%；集成电路产品进出口量逆差达2004.7亿块，同比增长16.20%。
市场调研机构Gartner在年初曾发布了一份2018年全球前10大芯片买家数据，中国占了四席，分别是华为、联想、步步高和小米。这四家中 国企业2018年一年支出近600亿美元来采购芯片，其中华为最多，支出约211亿美元，较2017年增长45%。
不过，在鼓励集成电路产业中国国产替代前，也需要考虑责任分担的问题。赛迪顾问总裁孙会峰接受采访时表示，集成电路的生产制造都 是环环相扣，需要万无一失。
报道称，归根结底，产品技术创新是中国国产芯片突出重围的重要方向。结合过去IC电话卡芯片、手机SIM卡芯片成功实现国产替代的经验 ，清华大学微电子所所长魏少军在演讲中表示，创新需要敢为人先、敢于打破常规、不怕失败、不拘泥于现实。他表示，在可重构芯片、神经 网络芯片以及硬件安全等领域，都已经出现了国产技术创新的火花。
另外在昨天召开的世界半导体大会上，中国半导体行业协会揭晓了2018年中国集成电路设计、制造、封测、功率器件、MEMS、设备及材料 领域的十大（强）企业。
值得注意的是，多家上市公司或科创板受理企业位列其中。这些企业有的已经成功攻城略地，拿下较高市场份额，如豪威科技、汇顶科技 ，有的则还需要经历进一步获取客户认可，如很多半导体装备和材料企业。
在设计领域，涉及上市公司层面的企业共有六家，分别是韦尔股份正在收购的豪威科技（第三）、拥有三家上市IC设计公司的华大半导体 （第五）、中兴通讯控股子公司中兴微电子（第六）、汇顶科技（第七）、士兰微（第八）、北京君正发起收购的北京矽成（第九）。北京矽 成也是榜单的新面孔，截至预估基准日（2018年12月31日），北京矽成估值71.97亿元人民币。
海思和紫光展锐继续蝉联第一、第二的位置。在5G方面，两家公司先后发布5G基带芯片Balong 5000和春藤510。值得一提的是，早在2016 年，海思就以销售收入303亿元人民币排在中国集成电路设计十大企业榜首。
据DIGITIMES的数据，2018年海思收入近76亿美元，同比增长34.2%，还入围了2018年全球十大集成电路设计公司，排名第五。
制造榜单中，十家企业有五家是中外合资：三星中国（第一）、英特尔大连（第二）、SK海力士中国（第四）、台积电中国（第七）、和 舰芯片（第八）。中芯国际、上海华虹、华润微电子、西安微电子、武汉新芯分别位列第三、第五、第六、第九和第十。
上述企业中，华润微电子启动科创板上市，和舰芯片科创板IPO申请已被受理并进入问询。
