台积电将扩大5纳米制程芯片的产能。今年7月，台积电在季度财报会议上曾表示，其新的5纳米(Nm)芯片制造工艺将于2020年上 半年开始批量生产，使首批5纳米芯片在明年这个时候上市。
据科技网站cnBeta报道，台积电没有将其所有生产从7纳米工艺转移到更小的5纳米技术，而是在继续扩大7纳米芯片的产能，以满足不断增 长的需求，特别是来自5G无线设备制造商的需求。该公司首席财务官何丽梅(Lora Ho)预计，5G智能手机和基站制造商的需求强劲，但不足以完全抵消5G之前较旧、更大部件需求放缓的影响。台积电现在为AMD和英特尔等巨头 制造芯片，三星是其最大的竞争对手。
作为台积电最大的客户之一，苹果预计将在2019年末的iPhone和iPad中使用台积电制造的第二代7纳米工艺芯片，在2020年的某个时候转而 使用5纳米芯片，然后在2022年使用3纳米工艺。在一个芯片生产延迟确实会发生并可能造成毁灭性后果的行业中，台积电凭借其工艺进步始终 保持着领先优势。
除了物理体积上比之前的7纳米芯片更小外，5纳米芯片还可以提供更高的功率效率、更多的处理能力，这取决于芯片设计者的需求。预计5 纳米工艺将使以前适合智能手机的CPU缩小为适合可穿戴设备使用，如AR眼镜和耳机，同时使用更小的电池并提供以前无法实现的体验。台积 电还将使明年的5G设备能够提供与今天的型号同样多或更多的电量，同时能源消耗更少。
