（台北/上海综合讯）美国政府9月要求三星电子、台积电等芯片制造商在当地时间11月8日前披露关键内部数据，以解决全球半导体供应短缺危机。台积电、台联电等23家企业与机构目前已提交相关信息，部分文件涉及机密不对外公开。
综合《工商时报》与第一财经网报道，台积电昨天称，为持续致力于支援全球半导体供应链挑战，该公司已响应美国商务部就“半导体供应链风险征求公众意见”的需求，以协助面对这一挑战，同时坚持一贯立场保护客户机密，未揭露特定客户资料。
美国商务部网站信息显示，截至昨天，台积电、台联电、高塔、美光、日月光、西部数据、环球晶圆等23家企业与机构已提交相关信息，部分文件涉及机密不对外公开；三星、英特尔等半导体龙头以及汽车半导体厂商英飞凌、恩智浦等尚未披露信息。
台积电在美国当地时间本月5日提交了三个文档，包括一份公开表格和两份包含商业机密的非公开档案。
在公开表格中，台积电预计，2021年营收将达到566亿美元（763亿新元）。
韩国财政部在前天（7日）的一份声明中称，韩国公司正准备自愿提交相关信息，又称韩国科技巨头一直在与美国就提交数据的范围进行谈判。
美国商务部长雷蒙多于美东时间9月23日在白宫举办的全球半导体峰会上说，美国政府需要更多有关芯片供应链的信息，以更充分了解缺芯危机，并确定导致短缺的确切瓶颈。
