香港《南华早报》27日聚焦中国大陆量子科技发展态势报导,中国正缩小与美国量子主导地位差距,过去十年里,动摇美国在量子领域霸主优势,不仅专利申请量全球占比超过美国,在美国长期领先的量子计算领域,也势均力敌,尤其在量子通信领域有明显优势。
印度正加速发展半导体产业,印度信息技术部长Ashwini Vaishnaw发下豪语,印度五年内将成为前五大芯片强国,引发外界高度关注,但《华尔街日报》以「印度芯片发展雄心如何受到中国牵绊?」为题撰文指出,中美紧张局势的影响和中国的雄厚财力,以及印度上游工业能力严重匮乏,可能会阻碍印度在这一领域的发展。
华为2023年经营回归常态,全球销售收入超过7000亿元,逾9%增长。此外,阿里巴巴计划未来3年在韩国,砸下11亿美元兴建设物流中心,拓展业务。 华为始终保持对研发的强力投入,透过技术创新构筑产品和解决方案的竞争力。2021至2023三年研发投入占比公司收入均逾20%。2023年,华为的研发投入总额排名居全球前五。研发上持续加大投入,前三季研发费用为1149.91亿元,同比增加44.10亿元,占前三季度收入25.4%。
据市场研究机构集邦科技(TrendForce)最新研究显示,受益于智能手机市场需求的回暖,2023年第四季度全球前十大晶圆代工厂商营收环比增长7.9%达到了304.9亿美元。前10名中有3家中国大陆晶圆代工厂,除中芯国际与华虹分居5、6名之外,合肥晶合集成重返前10排名第9,将第三季才刚进榜的美国前半导体巨擘英特尔挤出前十。
香港城市大学副教授王骋团队与香港中文大学研究人员合作,利用铌酸锂为平台,开发出处理速度快千倍、能耗更低的微波光子芯片,可运用光学进行超快模拟电子信号处理及运算,这种新技术将彻底改变无线通信、人工智能(AI)与图像处理等应用。
美国持续加码对中国芯片禁令,并联手盟友日本、荷兰祭出出口管制,使大陆无法购买及制造最强大的芯片,但让人大感意外的是,今年1月全球半导体产业销售以中国表现最强。 若从区域来看,中国大陆1月半导体销售额成长26.6%,美洲地区成长20.3%,亚太(所有其他地区)成长12.8%;日本和欧洲年减6.4%、1.4%。
据美国财经媒体报导,AMD在试图销售专为中国市场订制的AI芯片时再次遭遇障碍,这款专为中国设计性能较低的AI芯片性能太强,美国商务部工业安全局已拒绝了AMD的出口申请。 据悉,AMD曾希望获得美国商务部批准,向中国客户出售这款AI处理器。但知情人士透露,美国官员告诉AMD这款芯片性能仍过于强大,因此未能获得美国商务部工业安全局的许可在中国销售。
深圳市工业和信息化局、深圳市政务服务和数据管理局联合印发《深圳市支持开源鸿蒙原生应用发展2024年行动计划》(以下简称《行动计划》),提出通过政策牵引、市场主导、社会共建方式,将深圳打造成鸿蒙原生应用软件生态策源地和集聚区。
中国的人工智能(AI)相关大型企业正在加紧将芯片切换为中国国产。原因是以往多采用美国英伟达的产品,但由于美国政府的出口管制,采购变得困难。虽然华为技术等作为替代企业而备受关注,但由于性能方面等的隐忧,可能会对中国AI产业的发展产生负面影响。
美国芯片大厂英伟达近日向美国证券交易委员会(SEC)提交文件,内容显示,英伟达将华为视作人工智能(AI)芯片等多个领域的最大竞争对手,为该公司首次在提交至官方的文件中明确表达此事。其与华为在供应AI芯片方面存在竞争,包含图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)和网络芯片(networking chip)等,此外,英伟达也将华为定位为云端服务公司,并指出该公司自行设计硬件和软件设备,以改善AI运算。
中国科研人员研发出废旧动力锂电池分离回收新工艺,有助于保障中国锂、镍和钴的安全供给。课题组负责人陈继介绍,中国动力锂电池生产、使用和出口均居世界前列。锂电回收和循环利用对解决环境污染实现“双碳”目标,保障中国锂、镍和钴的安全供给都具有举足轻重的意义。
据最新研究指出,先进驾驶辅助系统(ADAS)中日益普及的前置摄像机模块,其设计上面临着四大电源供应的挑战,包括精巧解决方案尺寸、功能安全、低成本以及散热性能等。前置摄像机定位于车辆的挡风玻璃上,空间非常有限。因此模块中的电力管理IC(PMIC)必须足够精巧,能在如此狭小的空间内为前置摄像机供应必要的多路电源。
曾经被市场炒作而狂飚的动力电池金属─锂、镍等原料,在中美电动车需求下滑后导致价格大跌,其中锂价跌幅高达9成,镍价也几乎腰斩。业者纷纷暂停扩产计划,甚至裁员并削减支出,而西方国家则担心,近年来从中国转移锂镍等动力电池关键矿产供应链的努力可能受到严重影响。
禁用华为设备,尝到苦果?外媒消息指出,欧洲在5G网络体验质量方面,英国首都伦敦在10个主要城市中排名垫底,远远落后于柏林、巴塞罗那、巴黎、里斯本等其他城市。专家表示,英国禁止华为参与5G网络建设,可能是该国网络质量表现不佳的原因。
在高阶芯片生产与消费都受到西方国家限制的状况下,中国的芯片产业与市场发展仍高速前进。据知名产业研究机构Counterpoint Research的数据显示,由于中国仍是全球最大的电子产品制造基地,2023年中国仍保有全球最大芯片市场的地位,全年下来大约消耗了全球约1/3的芯片。而使用这些芯片所制造的产品,只有15%是供中国国内市场消费,其余85%都是出口到国际市场。
日本光刻机大厂佳能(Canon)去年正式发布不使用光刻机的纳米压印技术(NIL)芯片制造设备,预计为小型半导体制造商能以较低成本生产先进制程芯片开辟出一条全新路径。不过这项非光刻机的半导体设备因超过14nm技术,仍受到日本政府限制对中国出口,虽然如此,纳米压印也将为中国半导体业提供一个绕过EUV光刻机来发展先进制程的新思路。
国际会展网