就在小米正式发布其自主研发设计3nm制程手机处理器芯片引起关注后，《央视》也正式宣布华为5nm麒麟X90处理器已量产装机。而由于华为的芯片无法由台积电等厂商代工，此次5nm麒麟X90芯片的官宣，意味着中国可以完成5nm芯片的自主设计与5nm制程工艺生产，亦即再次突破了美国设定的对中国半导体技术设限的门坎。
据《快科技》报导，近日中国半导体领域热闹非凡，先是小米自研3nm玄戒O1芯片发布，《央视》称这是中国大陆3nm芯片设计的一次突破，紧追国际先进水准。小米成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。
就在小米的3nm芯片引关注后，5月24日晚《新闻周刊》节目《中国『芯』突破》节目中，首次报导了鸿蒙电脑搭载5nm工艺麒麟X90芯片。
报导指出，作为现代科技金字塔的基石，芯片产业，涉及研发、设计、制造、应用等一系列链条。就在本周，华为在成都正式发布两款鸿蒙电脑，这是国产自主研发的鸿蒙操作系统首次在电脑端正式发布，它的诞生，意味着中国在电脑领域，从硬件的芯片到软件的操作系统，都实现了自主可控。
报导说，「电脑搭载5纳米工艺麒麟X90芯片，与鸿蒙系统深度协同，有分析指出，这让国产处理器首次在性能与生态适配性上形成闭环。」
众所周知，受制于美国制裁，华为的芯片无法由台积电等厂商代工。此次5nm麒麟X90芯片的官宣，不仅意味着可以完成5nm芯片的自主设计，也实现了5nm工艺的生产。
回顾这段美国对华科技限制的历程，从2016年开始，美国对中国实施芯片技术管制，中兴通讯突然遭到了美方制裁。当年，中国进口了2270亿美元的芯片，占到全球芯片产值的2/3以上，当时国产芯片的自给率，还不足10%。
而在三年之后，华为升腾910芯片面世，而且，其在算力等关键指标上的突破，可以和英伟达高端芯片一较高下。美国政府连续几年的出口限制，不仅催生了中国芯片的技术蜕变，而且市场也出现了趋势性的变化。数据显示，去年中国进口的芯片，从美国进口的只占3%。相关机构预测，今年，中国AI服务器市场外购芯片的比例，预计会从去年的约63%，下降至42%。
报导认为，当初的预测没有错，中国芯片的未来之路，已经越发明朗和确定。正像一位学者所言，大家都在等待中国在芯片领域取得重大突破的转折点，到时或许才能够让美国人真正明白，对中国采取的一系列打压限制，既无效又毫无意义。
