据法国广播电台引述英国《金融时报》25日报导,由于对华为开发先进半导体的担忧日益加剧,美国正推动欧洲和亚洲的盟国,收紧对华出口芯片相关技术和工具的限制。据五位知情人士透露,华盛顿希望日本、韩国和荷兰更积极地利用现有的出口管制措施,包括阻止这些国家的工程师为中国先进半导体工厂的芯片制造工具提供服务。
目前在全球具有绝对优势的电动车用电池正面临日本和欧洲的联手对抗,据日媒报导,欧洲将与日本在电动车用电池的再资源化方面展开合作,建立共享电池矿物的开采地和供应商等信息机制,以追踪原料信息来防止锂等稀有金属流出境外,并促进电池材料再利用。
据媒体报导,今年第一季度中国芯片总产量同比飚升40%,达到了981亿颗,这表明在先进制程发展受到美国限制之下,中国的成熟制程芯片的产能正在快速扩大,同时显示中国的高科技产业增长速度比其他产业增速更快得多。 市场研究公司集邦科技(TrendForce)在早些时候的一份报告中表示,到2027年,中国成熟制程产能的全球份额预计将从去年的31%升至39%。
半导体市场研究机构TechInsights近日发布2023年全球前25名半导体供应商名单,其中台积电位居第一,其中因人工智能GPU芯片而暴红的英伟达供应量暴涨102%跃居第四,与英特尔、三星、高通分居前5名。其销售额需要达到59亿美元左右才能跻身榜单,若以产地区分,Top25当中美国占13家最多,其次为欧洲、日本与中国台湾皆为3家,另外韩国有2家、中国大陆1家。
华为Mate 60系列去年引发话题,新一代旗舰Pura 70系列在官方宣布下,确认将采三角形相机岛设计,旋即在大陆网络上引发讨论。同时,有消息传出,华为新旗舰机可能效仿Mate60系列推出「先锋计划」,即不再开发布会而直接「突袭」开售。
市场研究机构Counterpoint发布了2023全球电动汽车电池跟踪报告,中国动力电池厂商的全球市占率已超过2/3,其中宁德时代的动力电池装机量高居全世界第一,知名电动车制造商比亚迪则居第2。由于现在中国锂电池处绝对领先地位,日韩企业正集中资源重押固态电池,寄望能在技术上对中国实现弯道超车。
中国对讲机龙头公司海能达最新接收到美国禁售令引起热议。海能达8日公告,近日收到美国法院判令,认定公司未能完全遵守其下达禁诉令,临时禁止该公司在全球销售双向无线电技术的产品,并处以每天100万美元罚款,直至完全遵守禁诉令止。目前海能达相关对讲机产品在京东、天猫等中国电商平台已全面下架。
疫情期间的芯片荒,让全球多国深刻体会到发展半导体产业的重要性。不仅美国、日本、德国、欧盟都祭出空前利多,力邀国际指标大厂前往当地投资,并积极扶植本土产业,力拼在3年内跻身全球第3大经济体的印度,也捧着补助金杀入半导体大国战场。 半导体做为高精技术产业,对于水、电等基础设施都有非常高的需求。日本综合研究所主任研究员熊谷章太郎直言,若要在印度生产半导体,是否能够克服电、水、人才等课题,显然还要打上一个大大的问号。
日本东京大学近日发布公报说,该校研究人员领衔的团队研制出一种通道长20纳米的锗半导体纳米通道器件,它属于半导体两端器件,拥有铁和氧化镁双层结构的电极,还添加了硼元素。研究人员观察到,通过给这种器件施加磁场能使其表现出电阻开关效应,外加磁场还使其实现了高达250倍的电阻变化率。研究人员给这种现象取名为“巨磁阻开关效应”。
华为星期五(3月29日)发布的2023年年度报告显示,华为实现全球销售收入7042亿元,同比增长9.63%;录得净利润870亿元,同比增长144.5%,净利率同比增长逾一倍至12.35%;研发支出1647亿元,同比增长2%,占全年收入的23.4%。中芯财报数据显示,2023年全年营收63.22亿美元、年减13.1%;净利润9.03亿美元、年减50.4%;毛利率从2022年的38%降至19.3%。
香港《南华早报》27日聚焦中国大陆量子科技发展态势报导,中国正缩小与美国量子主导地位差距,过去十年里,动摇美国在量子领域霸主优势,不仅专利申请量全球占比超过美国,在美国长期领先的量子计算领域,也势均力敌,尤其在量子通信领域有明显优势。
印度正加速发展半导体产业,印度信息技术部长Ashwini Vaishnaw发下豪语,印度五年内将成为前五大芯片强国,引发外界高度关注,但《华尔街日报》以「印度芯片发展雄心如何受到中国牵绊?」为题撰文指出,中美紧张局势的影响和中国的雄厚财力,以及印度上游工业能力严重匮乏,可能会阻碍印度在这一领域的发展。
华为2023年经营回归常态,全球销售收入超过7000亿元,逾9%增长。此外,阿里巴巴计划未来3年在韩国,砸下11亿美元兴建设物流中心,拓展业务。 华为始终保持对研发的强力投入,透过技术创新构筑产品和解决方案的竞争力。2021至2023三年研发投入占比公司收入均逾20%。2023年,华为的研发投入总额排名居全球前五。研发上持续加大投入,前三季研发费用为1149.91亿元,同比增加44.10亿元,占前三季度收入25.4%。
据市场研究机构集邦科技(TrendForce)最新研究显示,受益于智能手机市场需求的回暖,2023年第四季度全球前十大晶圆代工厂商营收环比增长7.9%达到了304.9亿美元。前10名中有3家中国大陆晶圆代工厂,除中芯国际与华虹分居5、6名之外,合肥晶合集成重返前10排名第9,将第三季才刚进榜的美国前半导体巨擘英特尔挤出前十。
香港城市大学副教授王骋团队与香港中文大学研究人员合作,利用铌酸锂为平台,开发出处理速度快千倍、能耗更低的微波光子芯片,可运用光学进行超快模拟电子信号处理及运算,这种新技术将彻底改变无线通信、人工智能(AI)与图像处理等应用。
美国持续加码对中国芯片禁令,并联手盟友日本、荷兰祭出出口管制,使大陆无法购买及制造最强大的芯片,但让人大感意外的是,今年1月全球半导体产业销售以中国表现最强。 若从区域来看,中国大陆1月半导体销售额成长26.6%,美洲地区成长20.3%,亚太(所有其他地区)成长12.8%;日本和欧洲年减6.4%、1.4%。
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