据市场研究机构集邦科技（TrendForce）最新研究显示，受益于智能手机市场需求的回暖，2023年第四季度全球前十大晶圆代工厂商营收环比增长7.9%达到了304.9亿美元。前10名中有3家中国大陆晶圆代工厂，除中芯国际与华虹分居5、6名之外，合肥晶合集成重返前10排名第9，将第三季才刚进榜的美国前半导体巨擘英特尔挤出前十。
集邦科技研究报告说，受供应链库存高企、全球经济疲弱、中国市场经济复苏缓慢影响，晶圆代工产业仍处于下行周期，2023年10大晶圆代工营收同比下滑约13.6%到1115.4亿美元。不过，2023年4季度受益于智慧手机市场回暖所带动的芯片需求增长，全球前十大晶圆代工厂商营收季增7.9%，达到了304.9亿美元。
集邦科技表示，2024年有望在AI相关需求的带动下，营收预估有机会年增12%，达1,252.4亿美元，而台积电受惠于先进制程订单稳健，年增率将大幅优于产业平均。
研究报告指出，居营收前十之首的台积电基于智能型手机、笔电备货及AI相关需求支撑，第四季营收季增14%，达196.6亿美元。其中，7nm（含）以下制程营收比重自第三季59%上升至第四季67%，显示TSMC营运高度仰赖先进制程，且伴随3nm产能与投片逐季到位，先进制程营收比重有望突破7成大关。
排名第四的联电（UMC）虽有智能型手机、PC等领域急单拉动，但受限于全球经济疲弱，第四季晶圆出货下滑，营收季减4.1%，约17.3亿美元。
排名第五的中芯国际（SMIC）在消费性终端季节性备货红利加持下，第四季营收季增3.6%，约16.8亿美元，主要是智能型手机、笔电/PC等急单贡献，网通、一般消费性电子及车用/工控等表现一般。排名第六的华虹集团（HuaHong Group）营收较上一季下滑14.2%。
第6至第10名变动最大的有3家厂商。其中，力积电（PSMC）上升至第8名，合肥晶合集成（Nexchip）则重返前10名居第9位，世界先进（VIS）下跌至第10名。
此外值得一提的是，2023年三季度首次进入前十榜单的英特尔晶圆代工业务（Intel Foundry Service，IFS）因为CPU处于新旧产品交接，英特尔备货动能不足等，遭力积电及合肥晶合集成联手挤出前十榜单。
集邦科技预计，2024年有望借助于AI需求带动，营收有机会同比增长12%至1,252.4亿美元。其中，台积电受惠先进制程订单稳健，年增长率有望大幅优于产业平均增长率。
