中国科技重镇杭州市的官方媒体《杭州日报》称，中国首台国产商业电子束光刻机“羲之”在杭州诞生，有望打破国际出口管制困局，精度比肩国际主流设备，标志着量子晶片研发从此有了中国刻刀。这台设备专攻量子晶片、新型半导体研发的核心环节，通过高能电子束在硅基上“手写”电路，精度达到0.6nm，线宽8nm，可灵活修改设计无须掩膜版，如同用纳米级毛笔在晶片上精准作画，适合晶片研发初期的反复调试。
中国科技巨头华为星期二（8月5日）宣布，华为昇腾硬件使能CANN全面开源开放，Mind系列应用使能套件及工具链全面开源。分析认为，华为开源CANN架构，建立华为昇腾的AI软硬件一体化方案，以对标以英伟达为中心的PyTorch+CUDA。
美国科技巨企英伟达上周向合约制造商台积电下了30万片H20晶片组的订单，其中一名消息人士说，中国强劲的需求，已促使英伟达改变主意，不再只是依赖现有库存。特朗普政府本月允许英伟达恢复向中国销售H20图形处理器（GPU），推翻了4月实施的禁令。这项禁令旨在阻止先进的人工智能（AI）晶片落入中国手中。
意法半导体（STMicroelectronics）宣布，将以高达9亿5000万美元收购荷兰恩智浦半导体（NXP Semiconductors）的部分传感器业务。这次拟收购的传感器业务主要聚焦于汽车安全传感器，如用于安全气囊和车辆动态控制的传感器，以及发动机管理等监测用传感器。同时，也涵盖用于工业应用的压力传感器和加速度计。
美国芯片巨头英特尔（Intel）于24日公布上季财报，营收虽优于预期，但亏损扩大，执行长陈立武同时宣布将大幅缩减芯片厂规模，以撙节开支，英特尔盘后股价一度迅速拉升6%，随后翻黑下挫4%。陈立武补充到，他上任后的头几个月「并不轻松」，公司目前已完成大部分裁员计划，裁员人数占员工总数的15%，到今年年底，员工总数预计会来到7.5万人。
根据两大研调机构Canalys和IDC的最新数据，2025年第二季度全球以及中国市场的智能型手机销量与市占率呈现出不同的趋势，尽管中国智能手机市场整体疲软，但中国科技巨头华为显示强大韧性，时隔四年多重夺市场占有率冠军。这些数据揭示了全球市场的整体变化和中国市场的竞争格局，特别是华为的回归对市场的影响。
超微半导体（AMD）称，在美国宣布将批准销售后，该公司计划重启向中国出口其MI308晶片。此前，美国对英伟达一款晶片做出了类似决定。黄仁勋星期二接受中国中央广播电视总台访问时宣布，美国已批准H20晶片销往中国，并将推出一款面向中国市场的RTX PRO全新图形处理器（GPU）。
英国与法国近日签署多项协议，决定在保护关键基础设施与人工智能领域加强合作，并将此合作关系命名为「科技协约」（Entente Technologique），两国研究人员将联手开发地面定位、导航与校时（PNT）技术，作为卫星定位系统，如GPS失效时的备援方案，并且保护重要的国家基础设施。
供应链消息指出，原定5月22日亮相的华为Pura 80系列已延迟至近日发表，原排定下半年秋季发布的旗舰Mate 80系列亦可能调整档期。有分析师认为，华为双旗舰机延期，可能与其正在酝酿的重大技术突破有关，不排除加入新一代卫星通讯或AI功能的深度整合。
美国政府已解除对华出口晶片设计软件的限制，多家企业已恢复向中国提供相关服务和技术。德国科技巨头西门子公司星期四发声明说，该公司收到美国政府通知，称华盛顿方面已解除对中国出口晶片设计软件的限制，并已恢复向中国客户全面提供其软件与技术服务。 总部设于美国的新思科技和楷登也在同一天发声明说，已恢复向中国客户提供晶片设计软件与技术服务。
中国两家人工智能（AI）晶片初创企业计划通过首次公开募股（IPO）筹资共120亿元，希望借助美国对先进晶片出口至中国的限制，推动本土市场对国产晶片的需求。两家公司均成立于2020年，创始团队多来自英伟达与AMD等美国知名晶片公司。摩尔线程由前英伟达全球副总裁、原中国区总经理张建中创办；沐曦的创始人陈维良则曾是AMD多代GPU产品的全球总负责人。
被誉为「国产版英伟达」的中国本土GPU大厂摩尔线程，现已进入首次公开募股（IPO）辅导验收阶段，正在加速上市的进程。有分析师指出，若摩尔线程能够成功挂牌上市，将成为名符其实的中国GPU第一股。这个消息对于英伟达而言，或许是一个重大的警讯。英伟达执行长黄仁勋曾坦言，美国对于中国芯片出口的管制是一项「错误」，并且已对英伟达造成巨大损失。
中欧积极寻求多方面合作之际，中欧半导体上下游企业座谈会5月27日在北京召开。中国商务部表示，当前国际形势复杂严峻，加强合作符合双方利益；支持中欧半导体企业发挥各自互补优势，努力维护全球半导体供应链安全与稳定。中国和荷兰在半导体领域互补性强，合作互利共赢，双方将透过现有的管道保持密切沟通，中方愿与包括荷兰在内的国际社会一道，共同维护全球半导体产供链的稳定。
中国科技企业小米总裁卢伟冰表明，人工智能（AI）与晶片是小米未来发展的关键战略方向。小米5月20日发布了首款自主研发设计的三纳米旗舰手机SoC晶片“玄戒O1”，该晶片采用第二代三纳米制程工艺，成为全球第四家可自行设计三纳米手机晶片的科技企业。
就在小米正式发布其自主研发设计3nm制程手机处理器芯片引起关注后，《央视》也正式宣布华为5nm麒麟X90处理器已量产装机。而由于华为的芯片无法由台积电等厂商代工，此次5nm麒麟X90芯片的官宣，意味着中国可以完成5nm芯片的自主设计与5nm制程工艺生产，亦即再次突破了美国设定的对中国半导体技术设限的门坎。
针对美国商务部半导体关税调查，来自台湾的半导体龙头台积电5月初在意见函中警告，若美方执意对晶片征收进口关税，将影响亚利桑那州投资计划。受访的台湾产业咨询专家认为，台湾应该运用这一点作为对美谈判策略。调查显示，超过八成受访企业不看好美国接下来对各国的谈判；有六成八的企业家认为，台美谈判结果可能在今年第三到第四季度达成。
中国卫星导航定位协会18日发布《2025中国卫星导航与位置服务产业发展白皮书》，显示2024年中国以北斗为核心的卫星导航与位置服务产业的整体产值达到5758亿元（人民币，下同）、年增7.39%，光单年度的终端产品总销量超过4.1亿台，同时截至2024年底，中国卫星导航专利申请累计总量突破12.9万件、年增4.8%继续保持全球领先。
中国电动车电池龙头宁德时代计划在香港上市，目标筹资至少40亿美元，有望成为今年全球规模最大的首次公开募股（IPO）。预计宁德时代在香港的定价上限，将参考该公司星期四在深圳市场的收盘价——244.57元人民币。宁德时代已启动投资者意向评估，据报最快在本月内完成上市。
国际会展网
