英特尔执行长季辛格（Pat Gelsinger）。 (图／美联社)
两名消息人士告诉路透社，英特尔（Intel Corp）和意大利正就预估高达约80亿欧元的投资案展开密集磋商，以辟建先进的半导体封装厂。
路透社报导，这笔交易将确保意大利在英特尔未来10年对欧投资的800亿欧元中占10%，用于提升先进制造能力，以免日后浮现半导体晶片荒。
消息来源先前告诉路透社，英特尔投资规模介于40至80亿欧元间。
10月间路透社曾报导，欧盟最大经济体德国是英特尔计划在欧洲打造超级晶圆厂区（megafab）的首选，不过法国也不无可能。
英特尔表示，与「多个欧盟国家的政府领袖进行了具建设性的投资对话」，但对于跟意大利官员间的谈判却不愿置评。
英特尔声明指出：「我们因支持欧盟数位议程和2030年半导体愿景的许多可能性而受到鼓舞。目前谈判仍在进行且不宜声张，但是我们会尽快对外宣布。」
由于COVID-19（2019冠状病毒疾病）疫情肆虐，民众被迫居家工作，以致智慧型手机和电脑等消费性电子产品需求暴增，晶片制造商为因应这种现象争相提高产量。
近期供应链出现问题后，欧盟国家盼降低对中国和美国半导体供应的依赖。
而拟建的意大利厂将是一座先进封装厂，采用先进技术封装完整的晶片。
消息来源说，英特尔和意大利总理德拉吉（Mario Draghi）政府正在研议自动工辟建起算，长达10年总金额达90亿美元的投资案。
英特尔执行长季辛格（Pat Gelsinger）本月稍早表示，他希望明年初宣布位于美国和欧洲的新晶片厂地点。
今年4月，意大利政府以反收购立法方式阻挡中国的深圳创疆投资控股有限公司，收购1家当地半导体设备制造商的多数股权。
