（早报讯）美国商务部周二（1月25日）公布的一项针对全球半导体供应链主要企业有关数据的分析结果显示，全球半导体供应链仍然脆弱，晶片供应短缺状况仍将持续至少六个月。
新华社报道，美国商务部从全球150多家半导体生产商、用户和中间商索取的信息显示，2021年用户晶片需求中位数较2019年增长约17%，但供给并未相应增长。同时，大部分半导体生产设施的产能利用率已达90%以上，这意味着必须建设新的生产设施才能增加晶片供应。数据证实晶片供需存在严重、持续的不匹配，受访企业预计未来六个月内这一问题难以解决。
信息还显示，关键晶片的用户库存中位数已从2019年的40天降至2021年的不到五天。美国商务部表示，这意味着如果冠病疫情、自然灾害等因素使得外国半导体工厂停产哪怕仅几周，就可能进一步导致美国制造企业工厂停产和工人暂时被解雇。
受疫情和晶片供应短缺影响，去年美国多家汽车制造商工厂曾被迫停产或减产。美国商务部去年9月发出通知，要求全球半导体供应链主要企业在45天之内提供相关信息，包括库存、产能、原材料采购、销售、客户信息等。美国商务部当天公布的信息显示，受访企业认为半导体产业的主要供应瓶颈在晶片工厂产能不足，其他瓶颈包括缺乏半导体原材料、电子组装部件等。
美国商务部长雷蒙多周二发表声明说，半导体供应链仍然脆弱，美国国会必须尽快批准拜登总统提议的投资520亿美元（约700亿新元）加大国内晶片研发制造的方案。雷蒙多说，考虑到半导体产品需求激增和现有生产设施已被充分利用，从长远来，解决半导体供应危机的唯一办法是重建美国国内制造能力。
