上海微电子是大陆半导体设备技术居于领先地位的厂商，目前具备生产90/65nm制造工艺光刻机的能力。图为上海微电子光刻机示意图。 （图／上海微电子）
被视为中国大陆半导体工业重要进程、解决西方国家「卡脖子」问题的半导体设备光刻机，终于在多年的努力下端出具有指标性意义的成果。据《财联社》报导，上海微电子公司于2月7日举行首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式，这是中国大陆首台2.5D/3D先进封装光刻机正式交付客户。
据《品玩》（PingWest）网站报导，上海微电子曾于2021年9月18日举行的新产品发布会上，宣布推出新一代大视场高解析度先进封装光刻机。上海微电子表示，当时已与多家客户达成新一代先进封装光刻机销售协定，首台将于年内交付。
报导说，当时推出的新品光刻机主要应用于高密度异构集成领域，具有高解析度、高套刻精度和超大曝光视场等特点，可帮助晶圆级先进封装企业实现多晶片高密度互连封装技术的应用，满足异构集成超大晶片封装尺寸的应用需求，同时将助力封装测试厂商提升工艺水准、开拓新的工艺，在封装测试领域共同为中国积体电路产业的发展做出更多的贡献。
不过，这种封装光刻机是用于晶圆封装，并不用于晶片制造，但也只有晶圆级的先进封装才会用到光刻机。相对于IC制造用光刻机，封装所用光刻机的研发难度要小很多，市场空间也更小，但后发的光刻机厂商可以先在封装领域进行积累。
目前在中国大陆居于技术领先地位的光刻机研制厂家是上海微电子，可以稳定生产90/65nm制造工艺的光刻机。光刻机是半导体制造设备价格占比最高的部分约25-30%，其研发难点在于曝光光源、对准系统和透光镜头等技术的整合，以及庞大资金投入。
目前，位于荷兰的阿斯麦（ASML）公司垄断着全球最顶尖的光刻机市场，该公司也因此被美国视为围堵中国大陆晶片产业发展的「政治棋子」。阿斯麦CEO彼得．温尼克（Peter Wennink）曾透露，阿斯麦尚未获得向中国大陆出口最先进光刻机的许可，但一些生产成熟制程的光刻机出口并不受限制。
从阿斯麦公司出货地来看，台湾仍然是阿斯麦最大的客户，去年4季度有51%的光刻系统往台湾发货；韩国则是该公司第2大市场，同期有27%的光刻系统发往当地；中国大陆是阿斯麦第3大市场。
