美国总统拜登上月亚洲行的首站访问韩国，在美国推动半导体供应链联盟之际，拜登参访韩国三星的行程格外有代表性。拜登前脚刚走，英特尔执行长基辛格跟进拜访三星谈合作，同时间美国也跟日本洽谈进一步在半导体高阶技术上的深度合作。美日韩在半导体产业的动作频频，未来台湾在台美日韩四地的Chip 4联盟中究竟会扮演什么角色？台湾半导体业将面临什么样的市场竞争态势？值得政府与产业评估与准备。
新冠疫情让全球晶片荒达到史上最高点，以台积电为首的台湾半导体产业成为全球注目的焦点，美、日、欧更竞相邀台积电前往设厂，台积电也已分别展开前往建厂的计划。然而，在台湾半导体业的全球地位达到史上最高点的同时，伴随产值与获利增加等商机而来的，也有大国在地缘政治上博弈时台湾可能面临的风险，以及半导体企业在美日韩产业深化技术合作后将处于更竞争的市场。
拜登此次出访亚洲的首站是韩国，主要是争取韩国加入美国的围堵中国大陆阵营。在地缘政治的层次上来看，Chip 4联盟已经成形，台积电选择在美国与日本设厂，就是要回应美国的围堵政策，但台积电仍小心翼翼的在美国与中国大陆之间取得平衡，同时间也在大陆南京厂扩增产能。
若只将目光放在半导体业本身的竞争上，台湾在Chip 4联盟中与美日韩三地的关系，恐怕就不如后三者之间来得密切。这一点从美日韩各自的政治与产业需要可以看出。近年美国政坛不断有官员强调高阶晶片七成来自台湾的风险，即便台积电美国厂已动工，类似说法仍不断出现，这也给了英特尔等美国厂商可趁之机，不断游说国会要加强补助美国本土半导体业。
对日本而言，类似的警惕言论也逐渐增加，近期日本经济新闻一篇报道就是类似观点的缩影，该报道指出，台日在半导体领域发生实力逆转，是日本对台湾企业过于缺乏警惕，一名日本专家在访问中称：“即使展开合作，也不应向对方提供绝对尖端的技术。”
美、日官方与产业界各自对台湾半导体业占据全球关键地位示警，加强扶植本土半导体供应链并深化两地产业间的合作，再加上原本就是台湾半导体的最大竞争对手韩国，台湾半导体业在Chip 4联盟中恐怕是处于“竞争大于合作”的那一方。未来不但台湾半导体成熟制程业者会面临美日韩欧更多产能开出的挑战，台积电在先进制程市场上也将面对三星与英特尔的夹击。
过去两年蔡政府跟进美国的围堵中国大陆政策，鼓励台积电赴美日欧设厂，如今，半导体竞争态势已有微妙变化，政府有必要强化半导体业的竞争优势，不能只成为欧美增加半导体本地供应的推手，更应省思我们怎么继续维持甚至推进当前半导体供应的市场地位。
目前美国国会正在审查美国晶片法案，基辛格正不断游说国会通过此案并让英特尔获得高达新台币1.5兆元的补助，台湾政府与台积电都应关注此案发展，采取相应作为，确保台积电及相关台湾厂商可以在此法案中获得公平对待。
在与日、韩半导体技术深化合作上，台湾政府也应扮演更多角色，另一方面，政府应同时强化台湾作为全球半导体供应链Hub的地位，扩大海外蓝白领人才引入、台湾境内投资环境改善与强化水电生产要素的充分供应。
放眼全球工业大国都在积极建立自身的半导体供应链，市场对数年后半导体供过于求一事已有相当警惕。对台湾而言，更要警惕的是美日韩半导体产业间的扩大合作，台湾必须做好准备应对下一阶段更激烈的产业竞争态势。
而对于正在起步的中国大陆半导体企业如何前进？恐怕离不开台湾小兄弟的帮助，以及荷兰ASDL光刻机的引进，首先满足国内芯片市场需求，然后抢占国际市场份额。此外，练好基本功，在下一代半导体中不要落伍，移动电话网络发展就是最好的案例。
