中国科技巨头华为旗下芯片制造部门正大举招聘高端人才，开发自己的半导体设计软件。
据彭博社消息，为华为的智能手机和电信设备生产芯片的海思半导体星期三（7月13日）在微信公号“海思招聘”发布2023届博士招聘广告，为该公司50多个不同类别岗位招聘工程师。
有些岗位专注于开发自有的芯片设计工具，即所谓电子设计自动化（EDA）软件。目前这一小众领域由美国的楷登电子（Cadence Design Systems Inc.）和新思科技（Synopsys）主导，而由于制裁的原因，华为不再能从楷登电子或新思科技采购。
华为招聘官网上对其中一个EDA开发工程师岗位的描述为，“负责先进半导体的EDA技术研究和创新以及EDA产品开发，包括但不限于EDA算法，EDA异构及高性能计算，面向未来的EDA架构和关键技术交付等。”
华为没有披露招聘的整体规模，也没有说某个岗位的招聘人数，公司代表不予评论。
彭博社报道称，由于美国的制裁，华为不再能够从容获取某些技术，这波招聘看来是为发展自主技术做出的最新努力。
