尽管美国限制中芯国际获得先进的芯片制造设备，但该公司最近还是开发了7奈米芯片技术。 （图／中芯国际）
中国建设新的芯片工厂的扩张速度处于世界前列，这是朝着提高半导体自给率目标迈出的一步。外媒认为，中国积极发展芯片生产，最终可能让一些买家还是得要依赖中国提供许多现在供不应求的基本芯片。
《华尔街日报》报导说，在全球芯片制造商竞相提高产量、缓解供应短缺之际，中国的芯片产能扩张速度为全球最快。根据国际半导体产业协会(SEMI)的数据，在截至2024年的4年里，中国计划建设31家大型半导体工厂。这个规模超过了同期台湾和美国准备上线的芯片工厂数量。目前台湾准备上线工厂数量排名第2，为19家，美国预计有12家。
报导指出，因为受到西方国家在先进制程设备上的限制，中国大部分的芯片项目都是成熟制程芯片，而非全球顶级的先进制程。如此一来，中国就可能成为成熟制程芯片市场的主力。成熟制程芯片是目前需求量最大的处理器与微控制器芯片，以及广泛用于汽车、智能手机和其他电子产品的电源芯片。
根据咨询机构国际商业策略公司（International Business Strategies Inc.）的数据显示，到2030年的10年内，对28奈米成熟制程芯片的需求料将增加2倍多，达到281亿美元。到2025年，全球28奈米芯片生产能力中将有40%位于中国，而去年这一比例为15%。
贝恩公司(Bain & Co.)专门研究半导体的合伙人Peter Hanbury称，随着中国占据芯片供应链的更多部分，非中国产的芯片对世界其他地区的重要性可能会上升，特别是对成熟制程芯片而言。
报导表示，近年来严重依赖韩国和台湾芯片的美国，已将提高国内芯片产量作为优先事项。但这一努力遇到了障碍，520亿美元的半导体制造业补贴法案在国会进展非常缓慢。
最近个人电脑和智能手机需求冷却以及加密货币大幅下跌，芯片供应短缺可能有所缓解。一些分析人士说，未来中国可能会令潜在的产能过剩情形加剧。但企业高管和其他分析人士表示，「芯片荒」远未结束，往后几年，成熟制程芯片的需求依然强劲。
中国的主要目标是降低对其他国家芯片的依赖，力争到2025年实现芯片自给率超过2/3。2017年，国产芯片占其芯片需求量仅13%左右，今年这一比例预计将升至26%。
中国几家大型芯片制造商买下了全球大部分的芯片制造设备，引起一些美国领导人呼吁要扩大出口管制。根据应用材料(Applied Materials Inc.)、泛林集团(Lam Research Co.,)和KLA Corp.这3家美国公司的公告，去年中国芯片厂从这3家公司购买了价值145亿美元的设备，使中国成为它们最大的市场。
一些正在建设的中国芯片厂似乎瞄准了更先进的技术。 Pengxin Micro Integrated Circuit Manufacturing Co.正在深圳北部郊区建设一个新工厂。该公司在其网站上正在招聘具有14奈米及以下工艺专业知识的工程师。分析公司TechInsights Inc.本月发表的一份报告称，尽管美国限制中芯国际获得先进的芯片制造设备，但该公司最近还是开发了7奈米芯片技术。
