英特尔晶圆代工部门大将离职，专家认为，明后两年可能会「格外艰难」。（示意图/达志图像/shutterstock）
美国半导体大厂英特尔表示，负责晶圆代工核心业务的晶圆代工服务（IFS）事业群总裁泰克（Randhir Thakur）将离职。外媒指出，这一重磅消息曝光，对近年积极跨足代工市场，与竞争对手台积电、三星较劲的英特尔来说，又是一大挫折，专家预估，英特尔明后年可能会「非常艰难」。
英国科技媒体The Register报导，英特尔执行长季辛格（Pat Gelsinger）在周一（21日）发一封内部信表示，泰克已决定辞去职务、另谋高就，但他会待到2023年第一季，并将工作交接给新任主管。
据季辛格称，英特尔对以色列晶圆代工厂高塔半导体收购案，预计在明年首季完成，也是泰克承诺在这段时间之前，继续领导代工部门的原因之一。
英特尔于2021年初宣布重返晶圆代工业务，并将其更名为英特尔代工服务（IFS），目标是与晶圆代工巨头台积电、三星竞争。而台积电更被英特尔视为主要劲敌，因其目前为超威（AMD）、辉达，以及苹果等多家重量级美企生产芯片。
英特尔从今年第二季以来，代工业务已经拿下全球10家最大晶圆代工客户中的其中7家，同时业务还在持续成长，且已有35家客户正在进行芯片测试，反映出代工业务在短短20个月内获得重大进展。
尽管泰克先前表示，希望英特尔在2030年前超越三星，抢下晶圆代工市占第二，但该部门目前营收仍非常少。据2022年第三季财报显示，英特尔代工业务营收仅1.71亿美元，只占总营收153亿美元的1.1%。
英特尔周一（21日）股价重挫3.11%，收在29.94美元，盘后小涨0.2%。
Cowen半导体分析师Matthew Ramsay认为，英特尔今年以来已暴跌逾40%，目前的买点仍不具有吸引力。他直言，英特尔雄心壮志的转型计划能否成功，至今还未成定局，虽然2022年熬过了，但2023、2024年对英特尔来说，可能会「非常艰难」。
