美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）上周表示，她会在3月访问印度，讨论两国在芯片制造方面的合作关系。资深媒体人陈凤馨对此分析指出，半导体产业最需要的是人才，而印度不缺人才，时间拉长来看，印度非常有机会成为半导体大国，她示警从过去美日半导体大战来看，未来印度将会是台湾很大的竞争者，甚至在某种程度已经替代台湾。
雷蒙多不只一次警告美国半导体产业太依赖台湾，高达90%的先进芯片都是从台湾购买的，而这个状况会造成美国国安危机。陈凤馨在《风向龙凤配》节目中表示，雷蒙多纯粹是从商务的角度来讲，两岸如果发生战争甚至统一的话，对美国来说影响很大，等于从开战到结束，都没办法取得适当的半导体来源，美国的各项产业包括汽车、国防，乃至于人工智慧、云端等业务，未来高科技发展都将受挫。
而美国要如何解决上述国安问题？陈凤馨提到，美国派军队保卫台湾对美国来说并不划算，找到替代台湾的地方是更好的方法。她进一步分析，美国施压台积电、三星到美国设厂，因为他们很清楚自己的半导体环境没有那么好，除了人才不足、没有完整的供应链群聚效应外，更没有最下游产业，以至于没有办法组成终端产品。
陈凤馨说，美国企图扭转在芯片市场的劣势，而且为与中国完全脱钩，要找的是一个像更大的市场像是印度，她分析两国合作其最好的状况，从过去美日半导体大战经验来看，台湾的半导体产业因此崛起，如今风水轮流转，时间拉长20年来看的话，印度的半导体产业非常有机会。
陈凤馨预期印度半导体产业将会是台湾很大的竞争者，甚至某种程度已替代台湾，虽然目前印度基础建设不足，而且物流等问题还非常严重，但有当地政府及美国政府鼓励，未来发展不容小觑。
中芯国际继续扩展产能
当美国对中国大陆先进芯片进行强力制裁后，许多专家警告，大陆将加强发展成熟制程的芯片，有可能让国际上专攻成熟制程的厂商面临巨大压力。如今此事似乎正在发生，大陆晶圆代工巨头中芯国际无意改变资本支出计划，将持续扩大成熟制程与旧芯片的产能，同时扩充新工厂的基础设施，并未因外在打击而溃败。
日经亚洲评论报导，面对芯片业不景气与美国制裁，中芯上周五公开表示，地缘政治的紧张情势与市场上需求疲软，让全球芯片业面临前所未有的严峻局势，联合首席执行长赵海军说：「客户下单意愿明显减弱，跟去年上半年相比，驱动IC与NOR內存芯片的价格下跌至少3成。」
赵海军补充说道，「即使汽车芯片依然短缺，但这只能抵消部分智慧手机与消费性电子产品的需求疲软，驱动IC的库存水准仍超过四分之三，CMOS感光元件的库存也非常高。」
尽管如此，中芯并不会缩减资本支出，将照计划购买设备与扩充产能，至于美国针对先进芯片的制裁，赵海军并未多吐露冲击，仅说明芯片设备的供应链仍紧张。
赵海军说：「位于北京的新工厂已经开始试生产，但由于设备延期，量产进度将延迟一至两季。」
