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电子通信

缺乏强大专用芯片生产商 美军用半导体供应危机浮现

来源:中国时报2023-02-21 14:32313

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这两年全球芯片短缺导致美国国防承包商生产武器缓慢,无法供应乌克兰战争的大量需求,如果战争发生在台湾,芯片短缺就会更严重。(图/Shutterstock)

俄乌战争除了改变地缘政治形态,同时也让美中战略竞争当中许多以前未曾想像到的问题一一浮现。许多军事与战略专家研究美国军援助乌克兰的经验发现,美国长期以来对本土半导体业投资不足,对亚洲的半导体工业形成严重依赖,尤其是台积电,这种情况需要很长时间才能改变。而这段时间若台湾发生战争,只要战争时间稍长,美国军事装备使用的半导体将会发生严重短缺的窘境,这时连供应台湾武器都会生困难。

这一年来美国在援助乌克兰大量的武器与军事装备时,发生一个令美国政府颇为尴尬的现象:全球半导体短缺影响了美国洛马与雷神两家国防承包商的武器生产线。去年12月雷神公司CEO格雷格.海斯(Greg Hayes)表示,因为全球缺乏芯片,它是武器系统的重要部分,他们正尽一切努力缩短交货间,并积极与五角大厦合作寻找其他替代的供应商;洛马公司在去年10月的财报发布会上也表示,受芯片短缺影响,全年业绩没有成长,要到2024年才会恢复增长。

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美国长期以来对本土半导体投资不足,对亚洲的半导体工业形成严重依赖,这种情况需要很长时间才能改变。(图/Shutterstock)

雷神和洛马都是深受美国政府信赖的国防承包商,但去年他们遇上了前所未见的难题,俄乌战争消耗了美国大量的武器,需要加速生产,同时还要补充库存,但是与这两家承包商合作的美国半导体工厂正在老化,赶不上一旦发生战争时的大量需求。

去年秋天美国智库战略与国际研究中心(CSIS)曾在一份报告中指出,由于大量援助乌克兰的标枪反坦克导弹与针刺防空导弹,美国有一些武器已达到战备与训练所需的最低水平。许多人开始担心美国的武器库存很快就会耗尽,但是雷神与洛马公司却因芯片短缺而无法全速开动生产线。此外,乌克兰战场上急需的海马斯高机动性火箭系统(HIMARS)和自走式装甲多管火箭系统(GMLRS)也有类似的问题。

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俄乌战争消耗了美国大量的武器,需要加速生产,同时还要补充库存,但雷神、洛马等国防承包商却因为芯片短缺被迫减缓供货。(图/路透)

CSIS研究过美国在紧急情况下更换军事工业生产基地的能力,他们发现要更换某款武器的生产商通常需要很多年才可能实现。例如,美国的多管火箭目前约有5.5万枚,其中近6成是库存,拿来3万枚供应乌克兰可以消耗数个月,但用完就没有替代品了,因为这款火箭的年产量只有5000枚。

美国退役少将、军事研究机构高级研究员马克.蒙哥马利(Mark Montgomery)对《国防新闻》(Defense News)指出,台湾2015年获准采购200枚标枪与250针刺导弹,但至今还未交货。他说,现在最迫切的是供应乌克兰与补充美军的库存,2026~2027年前不太可能供货给台湾。

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台湾2015年获准采购200枚标枪与250针刺导弹,但至今还未到手,美国专家预估可能到2026年才可能交货。图为海军陆战队示范操作标枪导弹。(图/范扬光摄)

因此,一旦遇上军事冲突时间拉长,国防军事预算的优先事项就会引起激烈的辩论。美国半导体业界人士和政府官员认为,这两年半导体供应短缺影响洛马与雷神两家国防承包商供应乌克兰武器的生产线,这是长期以来美国对本土半导体产能的投资不足所造成,未来美国还要很长时间才能摆脱对于亚洲的半导体供应链的依赖。

创立iDeal Semiconductor的半导体制造商迈克.伯恩斯(Mike Burns)说:「美国国防部还需要10年时间才能建立可靠的国内供应链」,培养英特尔做小型代工服务是理想选择,但要替代台积电的技术能力还要很长的时间。台积电虽然已将亚利桑那凤凰城的建厂投资扩大近3倍,并可望最快在2024年量产,但该厂主要是4nm与3nm,更先进的产能会留在台湾,因此亚利桑那厂不太可能成为美国国防部的供应商。

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专家建议美国军方应扩大军用半导体生产商名单,甚至以《晶片与科学法》给予补助。(图/美联社)

美国智库哈德逊研究所(Hudson Institute)高级研究员布莱恩·克拉克(Bryan Clark)表示,由于军用芯片通常价格较高、数量较少而且难以预测,加上美国军方目前使用较旧、较安全的半导体构架,因此只能小量生产。相对而言,中共军方使用相当大比例较新的构架和制程的半导体,但这些芯片制造上仍依赖西方技术。

美国国防部需要确保一些芯片制造能力,为俄乌战争持续下去的需求做好准备,同时也要确保一旦台海发生冲突,美国军用半导体来源不致短缺。美国智库专家建议,目前为五角大厦生产军用芯片的小型代工厂,已经无法满足其尖端半导体需求,美国应该补贴像台积电等尖端代工厂,以确保五角大厦的军用半导体有足够的生产配额。美国政府甚至应该将《晶片与科学法案》527亿美元补贴拿出一部分,分配给美国的军用半导体工厂。换言之,不论从半导体技术或供应链稳定的角度,美国军方都需要培养更多的半导体供应商。

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