（东京／底特律综合电）美国和日本将深化在先进芯片和其他技术研发方面的合作，以减少对中国的依赖，共同扩大芯片制造，保障对经济增长至关重要的先进组件供应。 日本经济产业部长西村康稔和美国商务部长雷蒙多，星期五（5月26日）在美国密歇根州底特律会面。雷蒙多在开场白中说，希望借此次日美商业与工业伙伴关系第二次部长级会议，就供应链合作的进度展开讨论。
双方会后发表联合声明，提出了先进芯片制造合作的路线图，重申须在高科技领域和供应链上密切合作。
确保关键的半导体供应不受地缘政治风险，例如可能的台湾危机影响，是日美贸易议程中的首要议题。声明说，日美将联合确认和解决芯片制造过于集中在某些国家、可能破坏半导体供应链韧性的问题。两国也承诺与新兴和发展中国家合作，联手强化半导体供应链。
日本共同社报道，路线图中写入日本产业技术综合研究所和东京大学等去年设立的“技术研究组合最尖端半导体技术中心”（LSTC），与美国近期将启动的“国家半导体技术中心”（NSTC）之间的合作。此举目的是在技术快速进步的半导体领域，推进双边技术开发和人才培养。
日美医药及科技领域进一步合作
在生物领域，日美将促进从事药物研发的创新企业之间的合作；在量子计算机方面，两国将针对强化供应链韧性，确认关键材料和部件。
西村康稔在记者会上说，日美“将飞跃式地加速技术开发合作”。他也说：“我期待借助这份联合声明，进一步与美方加速讨论推进双边经济安全合作。”
日本新成立的芯片制造公司Rapidus正与国际商业机器公司（IBM）合作，开发先进的逻辑（运算用）半导体；日本也向在日本设厂的美国芯片制造商美光科技公司（Micron）提供津贴，鼓励美光在日本扩大生产。
另外，日本与荷兰也同意配合美国的出口管制政策，限制向中国出售一些芯片制造工具。
发达经济体对中国的科技技术崛起，以及中国对技术供应链的掌控，深感不安。美国、日本及其他七国集团（G7）成员国上周发布联合声明，表明希望和中国发展有建设性且稳定的关系，不要脱钩但要“去风险”。
