中国半导体设备国产化比例已经在2年内翻倍，提高到40%以上，但关键的光刻机国产化率仅及个位数。（图／新华社）
在官方支持与大量研发投资的推动下，中国半导体设备国产化比例已经在2年内翻倍，由之前的21%大幅提高到了40%以上，部份特定领域国产化比例更超过50%，但关键光刻机设备的国产化率仅及个位数，仍需依赖进口。
《芯智讯》引述韩媒《Ddaily》指出，中国半导体产业发展已经取得重大进步，目前超过40%制造设备都由中国本土企业生产。在物理气相沉积（PVD）和氧化等特定领域，国产化比例更超过50%。
统计数据显示，2023年1-6月期间，在中国A股上市半导体制造设备领域的17家企业的营收同比增长30%以上，净利润同比大涨60%以上，主要是因为美国等国家管控先进半导体设备对中国大陆的出口，推升了中国大陆本土的半导体业者的销售。
报导说，中国半导体产业的成长不仅仅是出货或者营收规模的扩大。为了实现自给率的提升，中国的半导体企业进行大量投资，而在半导体供应链的各环节中，设备制造商投入了最多的研发经费，研发投入占比几乎超过10%。
比如在过去两年半中，中微半导体和北方华创的平均研发费用在总营收当中的占比相当高，前者一直维持在13%以上，北方华创则是在11%左右。相比之下，中芯国际和其他委外封测代工厂则是在10%左右。
报导称，虽然在加强研发经费的推动下，国产化率持续提升，但关键的光刻机设备主要还是依赖于进口。目前光刻机前仍严重依赖荷兰ASML、日本尼康与佳能，有报导指出，目前中国国产光刻设备的国产化率仅为「个位数」。
