中国车载功率半导体模块的实力快速上升，成为全球最大车用半导体业者的竞争对手。图为重庆华润微电子功率半导体晶圆生产车间。（图／新华社）
受到美国等西方国家技术输出管制的中国半导体产业正在，正在中国政府的培植下于非尖端技术半导体业攻城略地。据日媒引述专家分析指出，在车载功率半导体模块的实力上，中国企业已成为全球最大半导体业者的竞争对手，让日本与欧美半导体业者感受到强烈的危机意识。
据《日经中文网》报导，日本名古屋大学未来材料与系统研究所教授山本真义在今年7月东京电子材料及设备展览会的演讲中指出，受到庞大的电动车市场的带动，中国提供大量的资金与优惠政策培育功率半导体产业，各路人才齐聚，中国功率半导体企业的实力大增，产业起飞的条件已经成熟。
报导说，根据《日经新闻》与山本真义此前拆解中国比亚迪（BYD）电动车海豹（SEAL）的结果发现，其功率半导体模块由比亚迪生产，与德国英飞凌科技（Infineon）的车载功率模块「HybridPACK Drive」酷似，性能可能与后者相近或甚至更高。
英飞凌是全球最大的功率半导体企业，HybridPACK Drive车载功率模块有非常广泛的应用。该模块于2017年首次发布，到2021年5月累计出货量已超过100万个。由此可见，比亚迪已开始具备可与最大企业的热门产品匹敌的实力。
报导指出，而除了比亚迪之外，中国中车（CRRC）集团也快速崛起。该公司是全球最大的铁路车辆制造集团，过去一直在生产铁路车辆的功率模块，近年来也加入开发汽车用功率模块。日本功率半导体制造商一名高管表示，中车集团的车载模块「非常出色，很快就会成为强大的竞争对手」，业者应该对此抱有危机意识。
此外，不仅是目前主流的硅（Si）IGBT（绝缘栅双极晶体管），在作为新一代功率半导体的碳化硅（SiC）产品领域，中国企业也在蓄积实力，英飞凌的动向可以左证这一点。英飞凌最近分别向山东天岳先进科技及北京天科合达半导体两家公司购买碳化硅晶圆以及晶锭。英飞凌原先合作对象是美国Wolfspeed、Coherent与Resonac，换言之，上述2家陆企已具备追赶美国碳化硅晶圆企业的能力。有研究人员认为，天岳先进科技的碳化硅晶圆的质量很高，5年内可与全球顶尖的Wolfspeed平起平坐。
熟悉半导体行业的Informa Intelligence高级总监南川明也持同样的观点，他在一场产业会议上表示，虽然中国企业的技术目前与全球顶尖企业相比还有差距，但是「由于投入了大量人力、物力、财力，赶上领先企业的时间正不断提前」。他说，中国碳化硅企业有30家左右，这是世界上之前不曾见到过的数量，未来还会经过一段优胜劣汰与垂直整合的过程。
报导表示，开放国内企业展开竞争，以此培育出能赢得竞争的强大企业，再由它们去全球市场争夺市占率，这是中国在功率半导体─尤其是碳化硅产品─领域的「取胜模式」，在过去光伏电池、显示器面板、电池等行业也是如此，因此中国企业的动向值得密切关注。
