去年半导体产业不景气,不过调研机构TrendForce统计,2023年全球前10大IC设计公司营收合计约1,676亿美元,年增12%,其中引领AI浪潮的英伟达,营收更成长105%。
TrendForce指出,去年IC设计成长的原因,主要是英伟达营收年成长幅度达到105%,使整体产业呈现正成长,除了Broadcom(博通)、Will Semiconductor(上海韦尔半导体)及MPS(芯源系统)年营收仅微幅成长,其余业者则受景气下行冲击、库存去化影响,导致年营收衰退。
以前五名来看,AI GPU H100大卖,带动英伟达2023年营收达552.68亿美元,年增105%,而目前超过8成的AI加速芯片市场均由英伟达拿下;2024年H200及下一个世代的B100/B200/GB200也将持续带动英伟达营收成长。
博通的半导体部门2023年营收达284.45亿美元,年增7%,AI芯片收入占其半导体解决方案已经将近15%,预期今年除了无线通信业务营收持平外,宽带及服务器储存联机应会有接近双位数的衰退。
AMD在2023年营收年减4%,达226.80亿美元,由于PC端的需求下降与库存去化,多数部门业务营收均因此下滑。仅数据中心业务,以及嵌入式的业务透过并购Xilinx的贡献成长17%,而去年第四季发表的AI GPU MI300系列将成为贡献2024年AMD营收成长的最大动力。
高通、联发科则受智慧型手机市况低谷冲击。高通2023年营收达309.13亿美元(仅计算QCT),年减16%,主要是手持装置事业及IoT事业的需求不振,尤其中国的智慧型手机市场出货量更是过去10年来的低点,惟高通积极推广车用市场,并预期至2030年车用市场营收可成长逾两倍。
联发科在2023年营收达138.88亿美元,年减25%,其中智慧型手机、电源管理IC、Smart Edge业务均衰退;2024年由于联发科推出的天玑9300获得不少中国客户采用,加上预期高阶智慧手机出货量将可能成长,联发科预期全年度也将恢复双位数正成长。
展望今年,TrendForce认为,除了IC库存去化已恢复到健康水位,受惠于AI热潮带动,各大云端服务业者持续扩大建设大型语言模型,同时AI的相关应用将渗透至个人装置,市场后续有机会看到AI智慧型手机、AI PC等产品,预期2024年全球IC设计产业营收年成长幅度将持续走高。
芯片法案使中美生产先进芯片差距拉大
美国政府推出390亿美元的款项来支持半导体产业相关发展,根据日经亚洲(Nikkei Asia)报导,美国推芯片法案,将提升美国本土制造、生产先进芯片的能力,预计到2032年可掌握近30%的生产量,反观中国大陆只能生产2%的先进芯片。
报导指出,原本美国绝大多数芯片产能都在亚洲,2022年美国的芯片制造能力只占全球10%,但芯片法案上路后,未来10年美国晶圆厂产能将成长203%,预计到2032年,将占全球芯片制造总量14%。
芯片法案将能帮助美国在先进芯片制造上超越中国大陆,半导体产业协会(SIA)和波士顿顾问公司发布报告预测,2032年美国将有能力制造28%的10奈米以下芯片,中国大陆只约2%。
报导提到,如果没有芯片法案,预计到2032年,美国的芯片市占率将进一步下降至8%。