市场研究机构集邦咨询（TrendForce）调查显示，2024年第一季消费性终端进入传统淡季，受通胀、能源与地缘政治冲突影响，全球晶圆代工动能略现疲软，全球前十大晶圆代工产值略有萎缩。大环境虽有不利影响，中国大陆最大晶圆代工厂中芯国际却仍有成长，季营收环比仍有4.3%增长，成为全球十大晶圆代工厂环比成长幅度最大的厂家。
集邦咨询指出，虽供应链有急单出现，但多半是个别客户库存回补行为，整体动能稍显疲软。与此同时，车用与工控应用需求受到通胀、地缘冲突、能源等因素影响，仅AI服务器在全球CSP巨头投入大量资本竞逐、企业建置大语言模型（LLM）风潮下异军突起，成为支撑第一季供应链唯一亮点。基于上述因素，第一季全球前十大晶圆代工产值季减4.3%至292亿美元。
报导说，从排名来看，前五大Foundry第一季排行出现明显变动，中芯国际受惠消费性库存回补订单及国产化趋势，第一季排行超过格罗方德（Global Foundries）与联电跃升至第3名；格罗方德则遭车用、工控及传统数据中心业务修正冲击，滑落至第五名。
中芯国际受惠消费性库存回补订单及国产化趋势，第一季排行超过格罗方德与联电跃升至第三名。（图／集邦咨询）
尽管AI相关需求相当强劲，台积电第一季仍受到智能手机、笔记型电脑等消费性备货淡季，营收季减约4.1%，收敛至188.5亿美元；三星首季同样受到智慧手机季节淡季影响，加上安卓中国智慧手机及周边企业同样转以国产替代，先进制程与周边IC动能清淡，营收季减7.2%至33.6亿美元，市占维持11%。
中芯国际则受惠于IC国产替代趋势与中国智能手机周边IC拉货需求，第一季营收季增4.3%至17.5亿美元，营运表现优于同业，市占达5.7%、一举超越GlobalFoundries与UMC跃升至第三名。
报告说，观察第二季整体状况，因应中国年中消费季、下半年智能手机新机备货期将至，及AI相关HPC与周边IC需求仍强等，供应链陆续接获相关应用急单。然而，成熟制程仍受市场疲软及价格激烈竞争等不利因素冲击，复苏显得缓慢，预估第二季全球前十大晶圆代工产值仅有个位数的季增幅度。
