中国因应美国制裁积极发展半导体事业，荷兰芯片设备制造商艾司摩尔（ASML）执行长Christophe Fouquet受访时提到中国发展现况，强调中国在芯片技术还落后美国十年，有很长路要走，但目前市场需要中国生产的传统芯片。
科技媒体《WccfTech》报导，Christophe Fouquet向德媒Handelsblatt透露，中国在半导体技术方面，仍落后美国十年，但其对传统芯片制造的熟练程度，仍使其有优势。
Christophe Fouquet强调，全世界都需要中国生产的传统芯片，这有助于填补欧洲的供需缺口，而欧洲在半导体生产上自给自足上，还有很长的路要走。
但被问到中国是否可以重新制造极紫外光EUV光刻机，Christophe Fouquet则表示，目前还远远不可能，因为EUV开发过程的复杂性很高。
Christophe Fouquet也提到，如果全球大国要对中国实施进一步的限制，必须要在各自国家制定半导体生产计划，否则供应链就很难满足产业需求。
电子业全部供应链恐要被逼赴美设厂
台积电在美国设厂连连碰壁，将从2024年递延至2025年量产，市场关注今年11月美国总统大选是否牵动相关供应链布局。有电子业高层透露，不管川普或是贺锦丽当选，一整串半导体供应链全都要响应制造业重回美国的政策，「美方可能软硬兼施逼台厂就范」。
根据《镜周刊》报导，电子业高层表示，除了台积电赴美设厂，没有拿到政策补贴的半导体设备、材料、封测以及下游的组装业者，未来也都要响应制造业重回美国的政策。业者透露，因中美对抗升温，美国积极调整供应链，用AI订单引诱台湾业者，同时祭出高关税，逼着供应链离开中国，台商只能乖乖就范。
根据报导，电子业高层不满表示，美方不只要求台积电去盖三座厂，就连先进封装也要跟进，像是广达去年赴美投资金额25.5亿元新台币，今年一举扩大至300多亿元新台币，「台商到底要搬多大比重的生产线到美国，美方才会满意？」
目前来看美国制造似乎问题重重，根据英国金融时报调查，企业响应美国的投资案中，大约有4成延后进度或者暂停，包括台积电4年过去仍未顺利投产，亚利桑那州二厂量产时程将再延后2年。
