根据TrendForce最新调查，2024年第四季全球晶圆代工产业呈两极化发展，先进制程受惠于AI Server等新兴应用增长，以及新款旗舰级智慧手机AP和PC新平台备货周期延续，带动高价晶圆出货增长，抵销成熟制程需求趋缓带来的冲击，前十大晶圆代工业者合计营收季增近10%，达384.8亿美元，续创新高。
TrendForce表示，随着美国特朗普新政府上任，新关税政策对晶圆代工产业的影响开始发酵。其中，因应电视、PC／NB提前出货至美国的需求，2024年第四季追加急单投片的情况延续至2025年第一季；此外，中国政府自去年下半年祭出的以旧换新补贴政策，带动上游客户提前拉货与库存回补动能，加上市场对TSMC AI相关芯片、先进封装需求续强，即便第一季是传统淡季，但晶圆代工营收仅会小幅下滑。
分析2024年第四季各主要晶圆代工业受惠于智慧手机、HPC新品出货动能延续，台积电晶圆出货季增，营收成长至268.5亿美元，以市占率67%之姿稳居全球晶圆代工龙头。
