知情人士称，中国最大闪存晶片制造商长江存储（YMTC）正计划扩展至动态随机存取存储晶片（DRAM）制造领域，其中包括可用于人工智能晶片组的先进版本。
根据路透社星期四（9月25日）引述两名不愿具名的知情人士称，长江存储正在开发一种名为硅通孔（TSV，Through Silicon Via）的先进晶片封装技术，用于堆叠DRAM，以便于生产高带宽内存（HBM）晶片。
一名知情人士还说，长江存储正考虑将其在武汉新建的一座工厂部分产能用于DRAM晶片生产。
据企业信息平台企查查数据，本月早些时候，长江存储新成立了一家公司，负责建设武汉第三家晶片工厂，注册资本为207亿元人民币。
报道称，这一举措凸显了在美国去年12月扩大出口管制、限制北京获取HBM后，中国加快提升先进晶片制造能力的迫切。
目前，HBM晶片主要由美国美光、韩国SK海力士和三星电子生产，并用于制造英伟达和AMD等公司销售的AI晶片组。
长江存储在中国的主要竞争对手长鑫存储（CXMT）也在研发HBM晶片。
英特尔据悉寻求苹果投资 助力晶片业务重振
据知情人士透露，美国晶片公司英特尔已与科技公司苹果接洽寻求投资，此举旨在提振这家美国政府入股的、陷入困境的晶片制造商。
彭博社引述要求匿名的知情人士说，苹果公司与英特尔（Intel）还讨论了如何加强合作。这些知情人士说，谈判处于早期阶段，未必会达成协议。
在彭博新闻社披露双方谈判消息后，英特尔股价在纽约上涨6.4%，至31.22美元。苹果股价微跌不到1%，报252.31美元。
晶片公司英伟达（Nvidia）上周宣布向英特尔投资50亿美元，计划与英特尔合作开发个人电脑及数据中心晶片。日本科技巨头软银集团（SoftBank Group）上月也宣布向英特尔投资20亿美元，以扩大在美国的布局。
知情人士称，英特尔还接触了其他公司，寻求潜在的投资和合作。
英特尔的代表拒绝置评。苹果发言人未回应置评请求。
