中国持续推进科技自主，力拼先进制程设备突围。江苏海思半导体一台8英寸全自动光罩对准光刻机于10月13日完成出厂调试与客户验收，正式装车发运。该设备主要用于硅基Micro LED晶圆图形化制程，将设计图形转移至晶圆表面。
快科技10月14日报导，这台光刻机面向8英寸即200毫米晶圆，配备双SMIF自动天车上下料系统及两套独立双机械手臂传输系统，可支持晶圆自动传输与批次生产。正面对准精度优于正负0.5微米，并可选配背面对准模块，对准精度优于正负2微米。
该设备采用全自动三点式气悬浮找平技术，能够调节薄片及翘曲晶圆的光刻需求。这一特性对于Micro LED制造尤为关键，因为硅基晶圆在多次工艺处理后容易产生形变，传统找平方式难以保证光刻精度。
江苏海思半导体主要布局接近式与接触式光刻设备。其核心技术团队拥有15年黄光区光刻工艺经验，2019年首台1微米级全自动接触式光刻机实现规模商用，2023年商用步进式光刻机上市。
目前该公司在苏州、成都设有生产基地，产品覆盖2至12英寸晶圆单面及双面对准光刻设备，应用领域包括MEMS、集成电路、化合物半导体、功率元件、3D封装、AR及Micro LED等。
此前，江苏海思的8英寸高精度光刻机已进入华东师范大学物理电子教学及科研平台，其紫外光罩光刻机也中标深圳医学科学院采购项目，显示出国产光刻设备在科研与高端制造领域的认可度正在提升。
江苏海思表示，后续将继续迭代8英寸、12英寸高精度双面对准光刻平台，并与产业链客户围绕Micro LED相关工艺展开联合研发，同时拓展光波导、光芯片及CPO光学器件等领域的光刻解决方案。
江苏海思半导体科技有限公司是专业从事步进式投影光刻机、全自动光刻机 (Mask Aligner) 研发、制造与销售， 江苏海思半导体掩模对准可容纳 300 mm 产品，兼容不容形状和厚度的晶圆和基片，应用于MEMS，集成电路、混合模块、化合物半导体、光电模块、3D封装，光学器件、功率器件，微纳米加工等各个领域。
