英特尔扩大先进制程产品布局，11月10日公布新一代处理器构架，从主流个人电脑、边缘运算到数据中心，分别以代号Wildcat Lake的Core系列3、Crescent Island的GPU D系列，以及Diamond Rapids新一代Xeon抢攻AI商机。其中，Core系列3采用Intel 18A制程，搭配台积电N6制程的I/O晶粒，透过封装及平台设计降低成本；专攻AI推论的GPU D系列则已开始提供客户样品。
英特尔此次布局锁定代理式AI带动的异质运算需求。随AI应用分散至云端、企业及终端装置，处理器除了提升算力，也须兼顾內存容量、耗电与部署成本。英特尔以三条产品线分进，争取企业推论与主流PC升级需求。
在客户端市场，英特尔说明，过去主流价位产品多采用较成熟的制程，以控制成本，Wildcat Lake则将最新18A制程带入此一市场，沿用Panther Lake的新一代核心与节能设计，再依主流使用需求调整规格。
Core系列3的运算晶粒采Intel 18A制程，整合最多两个性能核心、四个低功耗效率核心，以及Xe3显示核心与NPU，平台AI算力最高达40 TOPS，其中NPU最高为17 TOPS。I/O晶粒则采台积电N6制程，反映不同功能晶粒依成本与制程效益分工的设计策略。
降低成本的关键，则在晶粒互连及封装。英特尔指出，Wildcat Lake采用UCIe标准互连，搭配有机基板多芯片封装，省去原先封装构架中的被动硅基底晶粒，并精简部分I/O与高阶功能。记忆体改采单通道设计后，主板可由八层板降至六层板，进一步减少整机成本。
英特尔强调，规格调整仍以日常使用体验为依据，包括保留USB连接能力、支持Wi-Fi 7与蓝牙6，并透过低功耗效率核心及內存端缓存，减少启动高效能核心与存取外部內存的频率，降低耗电。
依英特尔公布的测试，相较五年前的电脑，Core系列3单线程性能最高提升47%、多线程提升41%，GPU AI性能最高达2.8倍；相较Core 7 150U，特定测试下处理器功耗最高降低64%。除了笔电，亦瞄准机器人、智慧建筑、POS终端及智慧计量设备。
数据中心方面，GPU D系列采Xe3P构架，功耗范围为350瓦，最高搭载480GB LPDDR5X內存，提供每秒1.5TB內存频宽及1.3 petaflops的FP8运算性能，主攻长时间运行、內存密集的AI推论服务。
英特尔表示，GPU D系列采标准PCIe卡与气冷设计，企业可在既有数据中心扩充推论能力，无须另建专用机柜或特殊冷却设施。目前产品已开始送样，后续客户导入与软件生态系进展，将是扩大部署的重要环节。
新一代Xeon处理器Diamond Rapids则为首款采Intel 18A-P制程的Xeon数据中心处理器，导入Foveros Direct 3D、UCIe-S互连，以及强化的矩阵运算功能，支持企业级代理式AI。从18A主流PC到18A-P服务器，英特尔正扩大自有先进制程的产品应用，并以推论GPU补强企业AI运算布局。
