高通公司全球副总裁侯明娟7日表示，目前晶片（芯片）产业受疫情影响相对较小。晶片产业供应链全球化程度非常高，产业链环节比较长，厂商对供应链精细化管理能力、管控能力一定程度上对抗了疫情带来的衝击。侯明娟还说，今年5G将会全面扩展。
《每日经济新闻》报导，侯明娟表示，以高通公司为例，全球最大的无晶圆半导体厂商之一，自己没有生产线，专注做设计、销售、技术研发，和许多封装、测试厂商都有密切合作，供应链管理团队每天不间断跟全球供应商紧密沟通，到目前为止晶片生产供应正常。
从产品角度来看，高通过去几年推出比较丰富的5G产品组合，包括基频晶片、移动平台、天线模组，仅仅2到3月两个月的时间，已经有10家手机厂商品牌陆陆续续发布了搭载高通的手机晶片旗舰型骁龙8655G智慧平台。
侯明娟认为，去年是5G元年，5G在去年于全球获得了快速商用部署，今年5G将会全面扩展。首先在网路端，今年5G组网方式从非独立组网向独立组网演变；第二，5G手机从旗舰层级快速向主流层级拓展，更多用户都能享受到5G体验；第三，5G将向更多终端类型拓展。
