中国半導體自主恐卡關，原因在於美日掌控前端設備供應鏈。（圖/達志影像/shutterstock）
川普政府扩大对华为出口管制，企图切断台积电供应晶片给华为，尽管中国大陆近年狂砸钱给龙头厂中芯发展半导体技术和产品，但现阶段仍无法建立自主供应链反制老美，关键原因在于前端设备供应链几乎由美国、日本所掌控，5年内难以跟美国抗衡。
华为在全球5G市场居于领先地位，美国担忧科技业霸主不保，因此川普政府视华为为头号敌人，发动科技战全面围剿，而华为几乎被追着打，毫无招架余地。
Digitimes报导，据半导体业者分析，美国对华为等中企猛攻，中国大陆无法回击的关键在于没有完整半导体前后段设备供应链，中国厂虽有政府基金砸钱扶植，仍只能在后段设备略有发挥。
据调研机构VLSI Research报告指出，2019年全球半导体设备厂销售龙头为美国应材、第二为独家供应EUV的荷商艾司摩尔（ASML）、第三为日本东京威力科创（Tokyo Electron），美国科林研发和科磊分居四、五名，前5大厂美国就拿下3席。
而在前15大名单中，日本虽有8家入列，但以销售金额来看，美国3家就狂扫5成，其中是应材的产品更是包罗万象，令竞争对手望尘莫及。
Digitimes指出，由于美国设备大厂应材（pplied Materials）、科林研发（Lam Research）拥有关键技术与专利优势，市占和获利也打趴竞争对手，未来5年内，大陆半导体自主的目标恐难以实现。
