中国大陆晶圆代工龙头中芯国际日前宣布回归A股，自剖与竞争对手台积电的距离。图为示意图。 （图/达志影像/shutterstock）
中国大陆晶圆代工龙头中芯国际日前宣布回归A股，将在上海证交所科创板上市，并募集200亿人民币资金，中芯在招股书中除了暗示无法供货给华为外，还透露自家制程技术落后竞争对手台积电2~3个世代。
综合媒体报导，从发展周期来看，2011年，台积电28奈米技术节点实现量产，当时中芯还处于40奈米技术，当中芯用4年时间追赶台积电步伐时，台积电已实现16奈米量产，并向10奈米迈进，如今已实现7奈米量产，但中芯国际还处于14奈米技术水准，落后台积电2~3个世代。
中芯招股书中只揭露28奈米、14奈米FinFET、第二代FinFET的N+1这3个制程技术，但业界透露，中芯研发团队已朝新一代N+2技术转移，推估中芯在先进制程布局上，真正的秘密武器可能会是N+2技术，或许是最接近台积电正在量产的7奈米制程，因此对于该制程世代的研发保持低调。
中芯还提到，14奈米FinFET参与研发的总人数约100 人，发展到第二代FinFET的N+1制程世代，研发团队已扩编至300人规模。报导引述业内高层的看法，若一个先进制程的开发团队约300 人，这数量还是偏少，像台积电开发一个全新的制程世代，通常分好几组人同时进行，每组约500人左右，依此推估台积电投入一个制程技术的开发，研发团队至少超过千人。
至于研发费用和营收占比，中芯占比22%为全球所有晶圆代工厂最高，反观台积电占比只有9%，归因于台积电规模庞大，过去大力投资研发，才有今天地位，由于中芯与台积电的营收差距太大，未来追赶先进制程进度将面临更大挑战，也是此次中芯上市募资的重要原因之一。
