5G时代到来，各家科技大厂无不想尽办法从中赚取利润，若以IC设计厂商来看，美国行动处理器巨头高通（Qualcomm）与台湾IC设计大厂联发科在5G处理器竞争从去年底就开打，目前各自都有客户青睐，预计双方在今年下半年还会发表旗舰级的5G 晶片。晶圆代工部份，则是由台积电、三星抢攻市场份额。
高通日前才刚发表 Snapdragon 865 升级版 Snapdragon 865+ 5G 行动运算平台，综合外媒报导，高通今年第四季将推出Snapdragon 662、Snapdragon 460这2款中阶处理器晶片。此外，预计明年第一季推出、采用三星5奈米EUV制程的Snapdragon 875G(S875G)以及Snapdragon 735G，预计采用三星5奈米制程效能提升10%、功耗降低20%，准备在5G市场积极抢市。
从揭露的消息来看，S875G可能会采用超大核和大核心均为Cortex A77的组合，目前高通已经在Snapdragon855旗舰级处理器就开始导入1+3+4三丛集架构，随着ARM Cortex A78和Cortex X1问世，高通不再依赖外挂数据机整合5G处理器，真正的旗舰级SoC即将登场。
至于联发科，则是传出今年第三季将推出的天玑600 系列，采用台积电7奈米制程，更为平价的天玑400 系列，则是委由台积电6奈米制程，明年推出的旗舰级处理器预计在第二季推出，可望替联发科带动一波业绩成长。
