华为消费者业务CEO余承东说，目前中国国内半导体工艺上没有赶上，华为Mate 40 麒麟9000芯片，很可能成为麒麟高端芯片的最后一代。
据第一财经报道，余承东在8月7日举行的中国信息化百人会上说：“由于美国的制裁，华为领先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造，将成为绝唱。这真的是非常大的损失，非常可惜！”他说，目前国内半导体工艺上没有赶上，Mate 40 麒麟9000芯片，很可能成为麒麟高端芯片的最后一代。
余承东告诉记者，麒麟高端芯片成为了“绝版”，以后无法生产。他说：“华为开拓了十几年 从严重落后到有点落后再到赶上来领先，这是一个艰难的过程，是我们非常大的损失。”
对于华为所面临的外部环境，华为呼吁半导体产业链上的伙伴应该全方位扎根。
余承东认为，半导体产业应该向多方位突破，比如物理学材料学的基础研究和精密制造。在终端器件上，关注新材料和新工艺的紧密联动，突破制约创新的瓶颈。具体来看，包括显示模组、摄像头模组、5G器件等方面。
此外，华为倡议打造新生态。目前鸿蒙开放开源，共建自主OS生态。
余承东说：“互联网时代，中国终端产业的核心技术与美国差距很大，美国主导手机和电脑软件生态，中国在移动端、桌面、操作系统方面差距大。另外，APP方面，中国应用出海成功案例少，需终端软硬生态配合突破。美国CHIP联盟互通互联，中国标准分裂。美国在理论算法、开发平台等领域领先，中国擅长商业化。”
对于华为在研发上面的投入，余承东介绍，“现在我们从第二代半导体进入第三代半导体时代，希望在一个新的时代实现领先。在终端的多个器件上，华为都在投入。华为也带动了一批中国企业公司的成长，包括射频等等向高端制造业进行跨越。”
余承东补充道，鸿蒙操作系统已经可以打通各种设备，“今年华为的手表、智慧屏都会搭载鸿蒙操作系统。南向接分布式设备，北向接大量应用，构建生态。”
余承东还介绍，“在HMS（Huawei Mobile Service）方面，去年美国的芯片、手机移动服务不给华为使用，华为只能自己解决芯片和生态问题，发展HMS，努力突破美国封锁，现在每个月、每周、每天，生态的体验都在改进。”
另据财联社8月7日报道，中芯国际联合CEO梁孟松被问及，如果9月14日后不能继续支持华为海思，对中芯的14nm产能有怎样的影响。梁孟松说，关于某特定客户的问题，不针对某一客户去评论。但中芯绝对遵守国际规章，会有很多其他的客户也准备进入公司有限的产能里面，所以影响应该是可控的。
