华为遭遇美国全方面围堵，麒麟芯片可能无法继续生产，凸显中国芯片受制于人的窘境。中国政府如今力推国产芯片发展，包括向半导体产业推出10年免税计划等，而从日本、韩国半导体产业崛起的历史，或许能得出启示，政府主导下长期资金投入、产学密切合作、人才培养是必不可缺的。
20世纪70年代，日本半导体产业遭遇两大冲击，一是在美国施压下，1974年日本被迫开放其半导体和集成电路市场，使得在技术上有着碾压优势的IBM在日本迅速攻城略地，短短1年时间就占领了日本计算机市场40%的份额。
二是IBM内部的“Future System计划”文件曝光，透露出IBM要在1980年之前开发出1M的动态随机存取存储器（DRAM）芯片用于下一代计算机。而当时日本企业还停留在1K DRAM的技术层次，这之间的差距不是十倍，也不是一百倍，而是1024倍。
此种背景下，日本政府决心自主研发芯片，缩小与美国的差距。并于1976至1979年组织了超大型集成电路计划（VLSI），这一计划成为日本半导体产业发展的里程碑。
计划由日本通产省牵线，以日立，三菱，富士通，东芝，日本电气五大公司为主体，以日本通产省的电气技术实测室，日本工业技术研究院电子综合研究所和计算机综合研究所为支持，共投资了720亿日元（约2.4亿美元），目标是集中优势人才，促进企业间相互交流和协作，推动半导体和集成电路技术水平提升，赶超美国。
VLSI计划成为日本“官产学”一体化的重要实践，它将五家互相竞争的计算机公司，以及政府、高校的研究人才组织到一起工作。专案实施的四年间，共取得上千件专利，大幅提升日本的集成电路技术水平，令日本在微电子领域上的技术水平已和美国并驾齐驱。
在该计划和后续的资助计划后，1980年至1986年，日本企业的半导体市场份额由26%上升至45%。而美国企业的市场份额则从61%下滑至43%。1986年，日本超越美国成为全球第一半导体生产大国。到1989年，在处理器芯片领域，日企的市场份额已达53％，美国仅37％。在日企的巅峰时期，日本电气、东芝和日立三家企业排名动态随机记忆体领域的全球前三，其市场份额甚至超过90%。
另一边厢，韩国半导体产业是从美国产业转移开端，但政府和企业也没有满足与此，而是推动自主研发半导体技术，从仿制、研发走向自主创新。
其中，韩国政府1975年公布了扶持半导体产业的6年计划，强调实现电子配件及半导体生产的本土化。韩国政府还组织“官民一体”的DRAM芯片共同开发项目，即通过政府的投资来发展DRAM产业。
1984年，三星公司完成了64K DRAM芯片的研发，当时其研发速度还落后于美国数年；1988年，三星宣布完成了4MDRAM芯片的设计，此时其研发速度仅比日本晚6个月；1992年，三星开发出64M DRAM芯片，随后开始向惠普、IBM等美国大型企业供货，实现了在技术和市场上赶超美日的目标。至此以后，韩国企业在内存芯片领域一直处于世界领跑者地位。
此外，以三星为代表的韩国半导体企业擅长利用危机，进行逆周期操作。在市场陷入低潮时，大举扩大产能，大规模招募人才、提升技术，不仅把那些无力支撑的半导体企业“挤出市场”，又在市场转暖后迅速占据先机。
从日韩两国的发展经验来看，两国最初面临技术受制于人的局面，但政府主导自主研发芯片下，业界得到充足的资金援助、企业和大学紧密交流，技术人才受到重视，加上企业对市场趋势精准把握，最终实现半导体业的崛起。
中国国务院8月初公布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，合共推出37项优惠措施，刺激半导体产业发展，有意靠“举国体制”突破芯片制造技术业樽颈，其中除免税政策外，也包括支持产教融合发展、人才、知识产权等。当然，在受到美国技术封锁之际，中国芯片要有所突破，摆脱“卡脖子”的问题，更需要坚定决心，下更多苦功夫。
