透露知情人士，中国正在规划制定一套全面的新政策，以发展本国的半导体产业，并应对美国政府的限制，而且赋予这项任务如同当年制造原子弹一样的高度优先权。
据彭博社9月3日报道，因讨论政府筹划事项而不肯具名的知情人士说，北京正准备在到2025年的五年之内，对所谓的第三代半导体提供广泛支持。他们说，在该国第14个“五年规划”草案中增加了一系列措施，以加强该行业的研究、教育和融资，该规划将于10月份提交给国家最高领导层。
中国的高层领导人将在下个月开会，以制定下一个五年的经济策略，包括努力扩大国内消费，以及在国内制造关键技术产品。中国国家主席习近平已承诺到2025年向无线网络到人工智能等技术领域投入约1.4万亿美元（1.91万亿人民币）。半导体实际上是中国技术雄心的各个环节的根本，而日益激进的美国政府正威胁要切断对中国的供应。
研究公司Gavekal Dragonomics的技术分析师王丹（音译，Dan Wang）认为，“中国领导人意识到半导体是所有先进技术的基础，它不再能够可靠地依赖美国的供应，面对美国对获取芯片加紧限制，中国的对策只能是继续推动自己的产业去发展。”
负责起草技术相关目标的工信部没有回应寻求评论的请求。
