消息人士透露，三星电子（Samsung Electronics）击败了台积电（TSMC），赢得高通（Qualcomm）1万亿韩元订单。
据智通财经网报道，供应链最新消息称，三星电子击败了台积电，赢得高通1万亿韩元订单。
这是三星首次获得高通旗舰芯片订单，三星已经开始使用EUV设备在韩国的生产线上大规模生产Snap(24.19, 0.88, 3.78%)dragon875。据悉，三星5nm订单主要有高通骁龙875处理器、骁龙 X60调制解调器以及三星Exynos 1000。
之前有供应链消息人士透露，高通在上个月向台积电紧急求援，希望后者能够代工X60基带和骁龙875G处理器，因为三星的5nm工艺制程有些问题。如果按照之前高通的规划，前期骁龙875G订单主要是给三星，后续才会转一部分到台积电。
据了解，高通通常自行设计芯片，然后交由代工厂生产，选择哪个代工厂视乎其技术和价格能满足对现有产品的需求而定。
