英特爾拿下美國軍方訂單。(圖/美聯社)
全球晶圓代工領域步入先進製程之爭，美國半導體巨頭英特爾卻在製程研發上，落後台灣的台積電、南韓的三星電子，英特爾今年7月宣布7奈米製程發表時間將延宕1年，不排除未來將晶圓代工業務外包的可能性，更是震撼業界。不過，隨著陸美科技爭霸之下，傳美國政府將對半導體產業祭出250億美元補助金，吸引半導體生產回歸美國，最新消息指出，英特爾獲得美國國防部的訂單。
據英特爾公布的合約內容顯示，英特爾將在亞利桑那州、俄勒岡州的工廠，史用自家半導體封裝技術，替美國軍方開發晶片，這項技術將不同供應商的「小晶片」(chiplets)整合成一組套件，降低功耗同時也能整合更多晶片成品。這份美國軍方發包的第二階段軍事訂單，並沒有公布詳細金額。
但就以技術來看，為何台積電、三星沒有入選？VLSI Research 執行長 Dan Hutcheson表示，英特爾的封裝技術研發時間更長，加上台積電與三星設廠地址，英特爾就近能在美國生產，這也符合美國軍方利益。
曾被台積電創辦人張忠謀稱作是「700磅大猩猩」的英特爾，足以見得該公司在半導體產業的強大地位，但經過10年後，台積電晶圓代工領域、先進製程封裝技術也不容對手忽視。台積電年度盛會「全球技術論壇」於8月25日舉行，由台積電總裁魏哲家主持，其中提到5奈米正加速量產，強效版5奈米則是預計2021年量產，較今年股東會透露將在2022年量產提前1年，3奈米製程技術將於2022年下半年量產。基於5奈米製程技術的4 奈米製程，預計2022 年量產，也較先前指出2023年量產提早1年。
日前蘋果秋季發表會，也發布首款搭載由台積電5奈米製程的A14仿生晶片的新一代iPad Air，讓人相當期待稍晚發表的iPhone 12系列的A14晶片會有如何強大功能，這也凸顯台積電與蘋果處理器的研發團隊緊密合作的成果。
此外，台積電今年5月15日宣布，有意前往亞利桑那州建設廠區，用以生產5奈米製程，預計2021年啟動專案，預計2024年完工開始量產，規劃月產能為 2萬片晶圓，將直接創造超過 1,600 個工作機會，並間接創造半導體產業生態系統中上千個工作機會。
至於另外一個對手三星電子，近期可說是利多滿滿，先是繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）2日發布基於Ampere 架構的新一代顯卡(GPU)新品發表會，包括RTX 3070、RTX 3080，以及最頂級規格的RTX 3090，都採用三星電子的8奈米製程，並傳出陸續傳出取得高通今年5G入門級、旗艦級處理器訂單，預期將採用三星5奈米製程。
雖就如此，美國政府在加強半導體生產回歸美國的計畫，避免遭到北京當局以外力要脅在台灣以及其他亞洲生產線，據日經新聞日前報導指出，美國政府擬定一份250 億美元補助金，希望以英特爾為首的美國半導體大廠，能回到美國生產，除了保障美國競爭優勢，也鼓勵各州政府提出稅賦優惠，協助美國能長期對抗大陸科技產業崛起態勢。
