美国半导体从领先到落后，外媒点出输在制造能力。 （示意图/达志影像/shutterstock）
美国总统拜登积极发展半导体产业，盼能解决产能过度倚赖亚洲的现况，美媒则点出，美国在半导体制造实力上落后台韩，才导致供应链受到牵制，进而影响各大产业运作，拜登此时大动作扶植半导体，无疑是想在制造领域将美国带回领先行列。
根据CNBC报导，过去美国在半导体拥有绝对领先地位，但随着产业型态改变，不少公司转型成无晶圆厂模式，选择将制造业务发包，台湾及韩国厂商因此受惠，并将大量资金投注在半导体制造，制程能力迅速且显著提升，最终吃下全球大部分产能。
目前全球高达81%的晶片制造产能集中在台湾与韩国厂商，其中台积电握有超过半数的55%，根据数据显示，2001年时有30家公司处于领先地位，但是随着晶圆制造的成本和难度增加，数字已经下降到只剩3家，包括台积电、三星及英特尔，且英特尔的制造能力落后台韩两厂。
报导指出，此次半导体供应短缺的状况，让美国政府意识到他们无法控制自己的命运，因此拜登希望能将制造领域重新带回美国，减少对亚洲晶片制造商的依赖。
研究调查机构Eurasia Group分析家Paul Triolo则表示，「从长远来看，拜登政府希望鼓励国内外半导体制造商增加在美国的产能，以减少对政治敏感地区（例如台湾）的制造依赖性，并在美国创造高薪工程工作。」
另外，美国也打算跟日本合作进行策略结盟，日经新闻报导指出，美国和日本将在半导体关键零件的供应链上进行合作，双方将致力于建立一种不将生产集中在台湾等特定地区的系统。
原标题：看不到台积电车尾灯 外媒：美国半导体输在这点
