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电子通信

晶片短缺加快重点城市IC布局 沪京锡竞争力前三

来源:旺报2021-04-13 21:40328

中国大陆调查城市IC产业竞争力排行榜,显示上海、北京、无锡位列前三。 (pexels)

从去年下半年全球晶片产能短缺持续发酵。作为全球最大积体电路(IC)市场,大陆重点区域和企业龙头都在加强布局。芯思想研究院日前发布2021年大陆城市积体电路竞争力排行榜,显示上海、北京位列第一、第二,无锡则超越深圳排名第三。同时武汉、合肥则超越成都、西安,排名五六。整体观察位列前15名的城市中,长三角地区占有6席。

据第一财经引述中国半导体行业协会副秘书长李珂指出,大陆各城市应在国家统筹协调下发挥特色优势,在设计、制造、封测、设备、材料、应用等产业链环节形成协调发展格局,避免一窝蜂造成投资效率低下、低端产能过剩风险。

目前大陆积体电路产业主要有4个产业集聚区,分别是以上海为中心的长三角、以北京为中心的环渤海、以深圳为中心的泛珠三角,以及武汉、成都为代表的中西部区域。

根据数据显示,2020年上海积体电路产业规模占全大陆比重约为22%,产值超过2000亿元(人民币,下同)、增长超过20%。目前有超过700家积体电路重点企业落户上海,形成群聚效应。光仅张江国家自主创新示范区的积体电路领域,在2020年产销规模就达到1800亿元,占全大陆1/5。

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