SEMI预估未来5年，全球半导体市场规模有机会达到1兆美元。 (图／shutterstock)
国际半导体产业协会（SEMI）预估今年全球半导体市场规模超过5500亿美元、年增23%创历史新高，明年规模达6000亿美元、年增10%再创新高。 SEMI预估未来5年，全球半导体市场规模有机会达到1兆美元。
SEMI预估今年或明年，全球半导体所有设备市场规模有机会达到1000亿美元；今年是首次包括韩国、中国和台湾前3大区域，半导体设备资本支出各超过200亿美元；预估未来10年，美国、韩国、中国、欧盟、日本等，为了建立晶片制造产能，会加大力度投资半导体晶圆厂。
东南亚国际半导体展（SEMI Southeast Asia）今天持续举行线上虚拟展会，SEMI产业研究总监曾瑞榆受邀分享半导体设备、材料与晶圆产业趋势。
展望今年全球半导体市场，曾瑞榆预估规模将超过5500亿美元，较去年成长23%，创历史新高，预估明年全球半导体市场规模可超过6000亿美元，年增10%再创新高；预估未来5年，全球半导体市场规模有机会达到1 兆美元。
在半导体设备部分，曾瑞榆预估今年或明年，全球半导体所有设备市场规模有机会达到1000亿美元，今年下半年全球半导体设备投资将持续成长，其中在半导体晶圆制造设备（WFE）部分，SEMI预估今年市场规模可年增33%超过800亿美元、明年估年增6%达到870亿美元。
SEMI预估今年DRAM记忆体晶圆制造设备支出将从去年的100亿美元提升至150亿美元，大幅年增50%，预估明年DRAM设备投资将会正常化；NAND快闪记忆体今年设备支出约170亿美元，预估明年约190亿美元；至于晶圆厂和逻辑晶片今年设备支出年成长达4成，占今年整体WFE支出比重达55%冲上450亿美元，预估明年晶圆厂和逻辑晶片设备支出规模可达490亿美元。
观察今年全球各区域半导体设备支出状况，曾瑞榆指出今年是首次包括韩国、中国和台湾前3大区域，资本支出各超过200亿美元，韩国主要因应DRAM记忆体市况复苏以及先进逻辑晶片，预估台湾到明年相关资本支出将超越韩国重返首位；中国今年在半导体设备支出超过预期。
SEMI预估2019年至2022年，全球将增加30座12吋晶圆厂、增加18座8吋晶圆厂，预估2019年至2022年，全球晶圆月产能可到380万片；预估未来10年，包括美国、韩国、中国、欧盟、日本等，为了建立晶片制造产能，持续加大力度投资半导体晶圆厂。
观察今年上半年全球半导体设备投资状况，曾瑞榆指出总投资规模达481.5亿美元，较去年同期323.4亿美元成长49%，韩国、中国以及台湾半导体设备投资明显年增、不过北美市场投资年减17%。
