中国半导体面临美国打压之际，日媒报导，华为已开始着手重构中国的半导体供应链。美国10月初再度加强对中国的芯片制裁，中国要开发最尖端产品，并达到自给率目标70%，但前方依然艰险。
日本经济新闻报导，经采访多位业界人士及实地采访调查后发现，华为结合许多地方政府出资成立的企业，提供技术方面的支持，希望打造自主制造供应链，在中国国内实现稳定采购。
福建省晋华集成电路有限公司（JHICC）是大陆中央政府支持、福建省政府等出资成立的企业，一名向该工厂提供设备的相关人士说，2018年被美国以窃取美光商业机密为由制裁、几近停摆的工厂，已经悄悄复工复产。
据多名相关人士透露，近期一个神秘大客户出现，那就是也被美方制裁的华为，在技术和采购等方面为晋华重新投产提供了支持。晋华近期更向供货商表示，2024年目标是产能翻倍。
在晋华工厂的对面，从事半导体封装等业务的渠梁电子有限公司正在推进工厂二期工程的建设工作。厂区内的招聘等相关负责人称，大多数产品面向华为。
华为将目光转向了在国内重构供应链上。报导称，包括合作的半导体企业在内，华为近几年加上地方政府支持的投资额，预计将达到4000亿元人民币。
除了福建之外，还能在北京、山东、湖北、广东隐约看到华为提供的支持。在华为总部附近的深圳市，2021年才成立的半导体企业「深圳市鹏芯微集成电路制造有限公司」正在建设新工厂。相关人士指出，这家企业将成为面向华为的重要生产基地。
在深圳，除了鹏芯微，还有深圳市鹏新旭技术及深圳市升维旭技术两家企业也计划建设半导体工厂。所有企业都是深圳市政府下属的投资公司全额出资。相关人员表示，华为有可能成为大客户。
对中国而言，建立不受美国制裁影响的自主供应链是最重要的课题。2015年，中国提出了将当时在10%左右的自给率到2025年提高到70%的目标。
